[发明专利]光学元件原位自动点胶装置和点胶方法

权利要求书

1.一种采用光学元件原位自动点胶装置的点胶方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

1)利用的数控编程控制器(9)将的点胶头(1)移动到X轴导轨(8)、Y轴导轨(3)和Z轴导轨(6)的零点位置；

2)将待点胶的光学元件(4)放置在的支撑滚轮(5)上，使光学元件(4)的初始位置处于的点胶头(1)喷嘴的正下方；

3)打开点胶头(1)的盖子，将胶体材料放到点胶头内，同时设定加热温度和升温速度；打开点胶头(1)电源对的胶体材料进行加热，点胶头(1)上的温度传感器实时将胶体材料的温度传给的数控编程控制器(9)；

4)将的待点胶的光学元件(4)在点胶过程中的点胶参数输入的数控编程控制器(9)，上述点胶参数均根据胶体性能参数以及工件应力预期分布特点进行软件模拟计算以期点胶后工件应力状态最小，使工件的面形变化最小，的点胶参数包括：

点胶头(1)的运动轨迹：指点胶头在点胶过程中的运动曲线，包括直线、圆弧、折线或曲线，由计算软件生成；

胶点阵列状：指工件表面由全部胶点形成的点阵分布形状，包括四边形、六边形、三角形或圆形，由计算软件生成；

胶点距离：指两个胶点单元之间的距离，该参数直接决定工件表面的胶点分布密度；

胶点大小：指每个胶点单元在元件表面所形成的球冠面积和高度，该参数由胶点实时监控CCD(7)直接监测；

点胶量：指每个点胶胶点单元的体积，与胶点大小直接相关；

点胶速度：指点胶头在点胶过程中的平均移动速度；

驻留时间；指点胶头在每个胶点位置驻留的时间；

5)待点胶头(1)的胶体材料加热至设定温度后，的数控编程控制器(9)驱动的点胶头(1)沿着X轴导轨(8)、Y轴导轨(3)和Z轴导轨(6)按照输入的点胶参数进行点胶；加热至液态的胶体材料通过喷嘴并在气压作用下点到下方的光学元件(4)上，完成一个点胶操作；的胶点实时监控CCD(7)，实时监测点胶过程中胶点的形状、高度、大小，并将胶点的实际数据反馈给的数控编程控制器(9)，的数控编程控制器(9)根据反馈数据对的点胶头(1)进行调控，对点胶参数进行及时调节，最终实现光学元件(4)整个面的均匀点胶。