[发明专利]用于存储设备的集成装置、相应存储设备及其制造方法

说明书

本公开涉及用于存储设备的集成装置、相应存储设备及其制造方法。该集成装置包括基板，包括第一接口和第二接口；连接部，耦合至基板的第一接口，连接部能够与存储设备中的至少一个服务器连接；输入/输出(I/O)部，耦合至基板的第二接口，并且能够与I/O设备连接；以及交换部，布置在基板上，适于在第一接口和第二接口之间进行数据交换，以支持I/O设备或服务器经由集成装置与服务器进行数据传输。

技术领域

本公开总体上涉及存储设备的技术领域，并且更具体地，涉及用于存储设备的集成装置。

背景技术

在目前存储技术不断发展的形势下，支持诸如外围组件快速互连(PCIe)协议、以太网协议、串行SCSI(SAS)协议、光纤通道(FC)协议、无限带宽(IB)协议和非易失性存储(NVME)协议等各种协议的输入/输出(I/O)设备种类越来越多。这些I/O设备在应用中一般要与服务器的支持相应协议的端口连接。然而，服务器支持各种协议的端口数量是有限的。而且，服务器中有限的端口已经严重制约了服务器乃至存储设备和存储系统功能的扩展。此外，过多的I/O设备连接到服务器也会使服务器内部以及外部空间过于拥挤，从而导致服务器、存储设备和存储系统严重的散热问题。

发明内容

在本公开的一个方面，提供一种存储设备的集成装置。该集成装置包括基板，包括第一接口和第二接口；连接部，耦合至基板的第一接口，连接部能够与存储设备中的至少一个服务器连接；输入/输出(I/O)部，耦合至基板的第二接口，并且能够与I/O设备连接；以及交换部，布置在基板上，适于在第一接口和第二接口之间进行数据交换，以支持I/O设备或服务器经由集成装置与服务器进行数据传输。

在一些实施例中，连接部遵循外围组件快速互连(PCIe)协议。

在一些实施例中，I/O部遵循以下至少一种协议：PCIe协议、以太网协议、串行SCSI(SAS)协议、光纤通道(FC)协议、无限带宽(IB)协议、小型输入输出卡(SLIC)协议和非易失性存储(NVME)协议。

在一些实施例中，交换部包括多个PCIe交换芯片。

在一些实施例中，PCIe交换芯片之间通过非透明桥(NTB)进行数据交换。

在一些实施例中，还包括散热部，用于为集成装置散热。

在一些实施例中，还包括电源模块，耦合至基板，用于为集成装置供电。

在本公开的第二方面，提供了一种存储设备。该存储设备包括多个服务器；多个I/O设备；以及根据上文所描述的集成装置

在本公开的第三方面，提供了一种用于制造用于存储设备的集成装置的方法。该方法包括提供基板，基板包括第一接口和第二接口；将连接部耦合至基板的第一接口，连接部能够与存储设备中的至少一个服务器连接；将输入/输出(I/O)部耦合至基板的第二接口，I/O部能够与I/O设备连接；以及将交换部布置在基板上，交换部适于在第一接口和第二接口之间进行数据交换，以支持I/O设备或服务器经由集成装置与服务器进行数据传输。。

应当理解，公开内容部分并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，亦非旨在用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。

附图说明

通过参照附图的以下详细描述，本公开实施例的上述和其他目的、特征和优点将变得更容易理解。在附图中，将以示例以及非限制性的方式对本公开的多个实施例进行说明，其中：

图1示出根据本公开示例性实施例的集成装置的立体示意图；

图2示出根据本公开示例性实施例的集成装置的立体示意图，其中示出了用于容纳集成装置的集成装置盒；

图3示出根据本公开另一示例性实施例的集成装置的立体示意图；