[发明专利]天线组件及终端设备在审

专利信息
申请号: 201711023806.2 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN108288754A 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: 朱德进;陈卷平;刘华涛 申请(专利权)人: 珠海市魅族科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 519085 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 辐射体 近场通讯芯片 第二信号 接地结构 终端设备 近场 近场通讯天线 天线组件 通讯信号 读写性能 通讯传输 信号线 有效地 时长 围合 串联 传送 辐射
【说明书】:

发明提供的天线组件及终端设备,包括接地结构、近场通讯芯片、第一辐射体和第二辐射体,近场通讯芯片的信号线包括串联的第一信号线和第二信号线,第一信号线、第一辐射体、接地结构、第二辐射体和第二信号共同组成回路,当近场通讯芯片在进行工作时,第一信号线、第一辐射体、接地结构、第二辐射体和第二信号围合形成的回路进行近场通讯信号的传送,此时,第一辐射体和第二辐射体接入回路中的部分均作为近场通讯天线进行使用,这样相对于相关技术来说,近场通讯天线的接入部分明显变长,使得辐射范围更广,有效地提高了近场通讯信号的读写性能,提升了终端设备的近场通讯传输效果,进而提升了产品的时长竞争力。

技术领域

本发明涉及通信技术领域,更具体而言,涉及一种天线组件及一种终端设备。

背景技术

目前,在终端设备上通过NFC(近距离无线通信技术)以实现近场通讯成为越来越多的用户在选择终端设备时的需求,而在已经具有LTE(长期演进)),WIFI(无线保真)、GPS(全球定位系统)、蓝牙等通信系统的终端设备后,再设置NFC会具有两种常见的设置方式:一、上金属条通过导通点分成两部分,将NFC天线与LTE上天线共用上金属条中较长的部分,而GPS/WIFI天线则使用上金属条中较长的部分,但是这样会存在NFC天线辐射体较短,电感量小,读写卡性能较差;二、上金属条不接地,两端分别接入NFC的差分馈入端,整个金属条作为NFC的辐射体天线,这样设置NFC天线增大,但是GPS/WIFI天线与LTE上天线之间隔离度较差,影响GPS/WIFI天线与LTE上天线性能。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此,本发明的一个目的在于,提供了一种天线组件。

本发明的一个目的在于,提供了一种终端设备。

为实现上述目的,根据本发明的实施例提供了一种天线组件,用于终端设备,天线组件包括:接地结构;近场通讯芯片,近场通讯芯片的信号线包括串联的第一信号线和第二信号线;第一辐射体,与接地结构的第一端相连接,第一信号线与第一辐射体相连接;第二辐射体,与接地结构的第二端相连接,第二信号线与第二辐射体相连接;其中,第一信号线、第一辐射体、接地结构、第二辐射体和第二信号组成回路。

本发明提供的天线组件包括接地结构、近场通讯芯片、第一辐射体和第二辐射体,近场通讯芯片的信号线包括串联的第一信号线和第二信号线,接地结构的第一端与第一辐射体相连接,而接地结构的第二端与第二辐射体相连接,并且在第一辐射体和第二辐射体远离接地结构的一端上分别与第一信号线和第二信号线相连接,使得第一信号线、第一辐射体、接地结构、第二辐射体和第二信号共同组成回路,当近场通讯芯片在进行工作时,第一信号线、第一辐射体、接地结构、第二辐射体和第二信号围合形成的回路进行近场通讯信号的传送,此时,第一辐射体和第二辐射体接入回路中的部分均作为近场通讯天线进行使用,这样相对于相关技术来说,近场通讯天线的接入部分明显变长,使得辐射范围更广,有效地提高了近场通讯信号的读写性能,提升了终端设备的近场通讯传输效果,此外,在第一辐射体和第二辐射体均作为近场通讯天线进行使用时,近场通信天线的接入长度足够长,因此可在第一辐射体和第二辐射体上设置隔离点将第一辐射体和/或第二辐射体上的各频段使用的天线进行隔离,保证各个功能的天线。可以想到的,近场通讯芯片可以为NFC芯片、无线充电芯片等近场通讯芯片。

优选地,第一辐射体可以设置在终端设备的后盖的上方,第二辐射体设置在在终端设备的后盖的下方,在近场通讯信号形成回路时,其围合形成的回路的覆盖面积会尽可能的大,保证在该回路中形成的电感量大。此外,将第一辐射体和第二辐射体分别设置在了终端设备的后盖的上方和下方,使得第一辐射体和第二辐射体在接入回路形成近场通讯天线时能分布在终端设备的上方和下方,这样保证了用户在使用终端设备进行近场通讯时,其终端设备的上下两端均能收发近场通讯信号,有效的扩大的用户的使用场合,在用户将终端设备反拿时也能收发到近场通讯信号。

另外,根据本发明上述实施例提供的天线组件还具有如下附加技术特征:

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