[发明专利]线路板的表面快速喷锡方法

说明书

技术领域

本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及一种线路板的表面快速喷锡方法。

背景技术

目前，线路板的应用技术随着电子技术的发展而得到了巨大的发展，因此用户对线路板提出了更高的要求，然而传统的喷锡工艺一直存在瞬间温度高，导致塞孔油墨很难承受高温，从而发生膨胀，造成塞孔油墨与孔壁剥离，导致在孔边溢出，出现严重的冒油问题，造成产品品质异常。

发明内容

本发明所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种线路板的表面快速喷锡方法。

本发明所采用的技术方案是：一种线路板的表面快速喷锡方法，包括以下步骤：

a、前期清洗处理，对线路板板面和通孔进行微蚀处理，并去除附着在铜面的有机污染物；

b、清洗，对微蚀后的线路板用水冲洗，冲洗完成后进行焗干；

c、预热，对清洁的线路板板面进行预热，预热采用红外加热管；

d、涂覆助焊剂，当预热温度达到120-170摄氏度之间时，对线路板进行双面涂覆助焊剂；

e、喷锡，焊锡炉中温度维持在230-280℃之间，保证锡液的熔融状态，线路板通过水平输送装置输送至喷头下方进行喷锡，喷锡时间2-5秒，喷锡过程中，上下风刀劲吹，完成快速喷锡；

f、喷锡完成后冷却并进行后期清洗处理。

作为优选，步骤a中线路板板面进行均匀的微蚀处理。

作为优选，步骤e中上下风刀之间的间距为15-30mil。

作为优选，步骤e中风刀与垂直方向呈3-8度的倾斜。

本发明的有益效果在于：本发明工艺流程简单、能进行快速喷锡，大大提高了生产的效率。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例

本实施例提供的线路板的表面快速喷锡方法，包括以下步骤：

a、前期清洗处理，对线路板板面和通孔进行微蚀处理，并去除附着在铜面的有机污染物；

b、清洗，对微蚀后的线路板用水冲洗，冲洗完成后进行焗干；

c、预热，对清洁的线路板板面进行预热，预热采用红外加热管；

d、涂覆助焊剂，当预热温度达到120-170摄氏度之间时，对线路板进行双面涂覆助焊剂；

e、喷锡，焊锡炉中温度维持在230-280℃之间，保证锡液的熔融状态，线路板通过水平输送装置输送至喷头下方进行喷锡，喷锡时间2-5秒，喷锡过程中，上下风刀劲吹，完成快速喷锡；

f、喷锡完成后冷却并进行后期清洗处理。

上述实施例中，步骤a中线路板板面进行均匀的微蚀处理。

上述实施例中，步骤e中上下风刀之间的间距为15-30mil。

上述实施例中，步骤e中风刀与垂直方向呈3-8度的倾斜。

本发明中对线路板面进行均匀的微蚀处理，微蚀深度一般控制在0.60-0.90微米之间，均匀的微蚀能使线路板面具有良好的焊锡性；在快速水平喷锡后加入热风刀刮锡，并且风刀与垂直方向呈3-8度倾斜，能更方便的吹去孔内的锡及线路板板面的锡堆。