[发明专利]软体融合型外压力自适应装置

权利要求书

1.一种软体融合型外压力自适应装置，其特征在于，所述的装置由具有弹性模量梯度的混合共聚弹性体多层结构、混合共聚粘流体薄层以及电路与元器件组成；所述弹性模量梯度是指所述混合共聚弹性体多层结构的弹性模量从内侧到外侧以函数式分布的方式逐渐增加，所述的内侧是指靠近电路与元器件一侧，所述的外侧是指远离电路与元器件一侧；所述电路与元器件由混合共聚粘流体薄层裹覆，并封装于具有弹性模量梯度的混合共聚弹性体多层结构内；所述混合共聚弹性体多层结构的层数为3-5层；所述弹性模量的函数式分布方式满足公式：E(x)＝-AE0ln[(h+x)/h]+E0[(h-x)/h]n，其中，x为弹性体多层结构中任意一层中心点位置与最外层中心点位置的距离，E(x)为弹性体多层结构中任意一层的杨氏模量，E0为弹性体多层结构的参考杨氏模量，A为对数项调整参数，其取值范围为大于或等于0的实数，h为弹性体多层结构的厚度，n为分布指数，其取值范围为所有实数。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置可承受200MPa的静水压力。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的装置可通过混合共聚弹性体多层结构与混合共聚粘流体薄层的逐级自适应变形将外界的拉压剪复杂载荷转化为施加在电路与元器件表面的均匀静水压力，并能有效防止在高外压环境下由于软、硬结构变形不同而引起的应力集中和界面脱离破裂。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述混合共聚弹性体多层结构交联程度高，具有抗剪切能力，为可产生非线性变形的超弹性固体。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述混合共聚粘流体薄层交联程度低，具有流动性和粘性，抗剪切能力弱，其状态介于固体与液体之间。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述混合共聚粘流体薄层与混合共聚弹性体的质量比为1:4-1:12。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述混合共聚粘流体薄层由质量比为100:100:1的硅橡胶母液、丙烯酸酯母液以及DCP固化剂固化而成。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述混合共聚弹性体多层结构的层数为3层，所述具有弹性模量梯度的混合共聚弹性体多层式结构从内到外分别由质量比为4:4:1、7:7:1、10:10:1的硅橡胶母液、丙烯酸酯母液以及固化剂固化而成。

9.根据权利要求1-8任一项所述的装置，其特征在于，所述电路与元器件选自芯片、电路板、LED、变压器、电阻元件、三极管、电容。