[发明专利]紧凑集成器件封装

权利要求书

1.一种集成器件封装，所述集成器件封装的尺寸和形状设计为设置在导管组件中，所述集成器件封装包括：

封装基板；

第一集成器件芯片，安装并电连接到所述封装基板的第一片段；和

第二集成器件芯片，安装并电连接到所述封装基板的第二片段，所述第二集成器件芯片沿着所述封装基板的纵轴与所述第一集成器件芯片间隔开，

其中，所述封装基板包括定位在所述第一片段和所述第二片段之间的可弯曲片段，所述集成器件封装被构造为使得在所述集成器件封装在所述导管组件中的使用期间，所述可弯曲片段弯曲成使得所述第一集成器件芯片相对于第二集成器件芯片以多个取向成角度。

2.根据权利要求1所述的集成器件封装，还包括翼片和安装在所述翼片上的一个或多个电子部件，所述翼片在纵轴上设置所述第一片段和所述第二片段之间，并且在横向于纵轴的横轴上与所述可弯曲片段间隔开。

3.根据权利要求1所述的集成器件封装，还包括封装基板的第三片段和安装在所述第三片段上的第三集成器件芯片，所述第三片段沿着与纵轴平行的轴线相对于所述第一片段弯曲，以相对于所述第一集成器件芯片成角度地定位第三集成器件芯片。

4.根据权利要求3所述的集成器件封装，其中所述第三片段弯曲从而以相对于所述第一集成器件芯片成170°至190°的角度定位所述第三集成器件芯片，并且所述第一集成器件芯片和第三集成器件芯片设置在所述第一片段和第三片段之间。

5.根据权利要求3所述的集成器件封装，其中所述第一集成器件芯片和所述第三集成器件芯片限定第一器件单元。

6.根据权利要求5所述的集成器件封装，其中所述封装基板、所述第一器件单元和包括第二集成器件芯片的第二器件单元限定第一封装模块，所述集成器件封装还包括第二封装模块，所述第二封装模块包括第三器件单元，所述第三器件单元包括分别安装在第二封装基板的第四片段和第五片段上的第四集成器件芯片和第五集成器件芯片。

7.根据权利要求6所述的集成器件封装，其中所述第一封装模块和第二封装模块还包括多个器件单元。

8.根据权利要求6所述的集成器件封装，其中所述第一封装模块和所述第二封装模块沿着横向于所述纵轴的轴线彼此相邻布置。

9.根据权利要求1所述的集成器件封装，其中所述集成器件封装的横向尺寸小于6mm，所述横向尺寸是横向于所述纵轴的尺寸。

10.根据权利要求1所述的集成器件封装，其中所述封装基板包括具有嵌入导体的柔性绝缘片。

11.根据权利要求1所述的集成器件封装，其中所述第一集成器件芯片和所述第二集成器件芯片中的至少一种执行模数转换ADC。

12.一种集成器件封装，所述集成器件封装的尺寸和形状被设计为设置在具有纵轴的导管组件中，所述集成器件封装包括：

封装基板，包括第一片段、第二片段、第三片段和可弯曲片段；

第一集成器件芯片，安装并电连接所述封装基板的第一片段；和

第二集成器件芯片，安装并电连接所述封装基板的第二片段，其中所述封装基板弯曲为使得所述第一集成器件芯片和第二集成器件芯片设置在所述第一片段和第二片段之间，

其中，所述可弯曲片段沿着所述导管组件的纵轴在所述第一片段和第三片段之间布置，使得在所述导管组件中使用所述集成器件封装期间，所述可弯曲片段弯曲为以使所述第一集成器件芯片相对于所述第三片段以多个取向成角度。

13.根据权利要求12所述的集成器件封装，其中所述第一集成器件芯片和第二集成器件芯片限定第一器件单元。