[发明专利]固定组件、移动终端、固定系统及固定组件的配置方法

权利要求书

1.一种固定组件，其特征在于，其包括：

固定部件，所述固定部件具有固定孔，所述固定孔为光孔；以及

连接部件，所述连接部件能够受激发或去激发以在一第一状态和一第二状态之间来回变化，所述连接部件具有一杆部；

其中，在所述第一状态下，所述杆部能够与所述固定孔过盈配合，在所述第二状态下，所述杆部能够位于所述固定孔中且与所述固定孔间隙配合或者不接触。

2.如权利要求1所述的固定组件，其特征在于，当所述连接部件处于所述第一状态且所述杆部不受挤压时，所述杆部具有一第一直径，当所述连接部件处于所述第二状态且所述杆部不受挤压时，所述杆部具有一第二直径，所述第一直径大于所述第二直径。

3.如权利要求2所述的固定组件，其特征在于，当所述固定孔不受挤压时，所述固定孔具有一固定直径，所述固定直径小于所述第一直径，且所述固定直径大于所述第二直径。

4.如权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述连接部件还具有一头部，所述头部连接于所述杆部的一端，所述头部具有一限位面；并且

所述固定组件还包括夹持部件，所述夹持部件具有一夹持孔，所述杆部穿设于所述夹持孔，所述夹持部件位于所述头部与所述固定部件之间。

5.如权利要求4所述的固定组件，其特征在于，从所述第一状态至所述第二状态，所述头部处于第一变化趋势；并且从所述第二状态至所述第一状态，所述头部处于第二变化趋势。

6.如权利要求4所述的固定组件，其特征在于，当所述连接部件处于所述第一状态时，所述杆部与所述夹持孔间隙配合或者不接触。

7.如权利要求1-6任一项所述的固定组件，其特征在于，所述连接部件由记忆合金制成。

8.一种移动终端，其特征在于，其包括如权利要求1-8任一项所述的固定组件。

9.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述固定部件为所述移动终端的壳体。

10.一种固定系统，其特征在于，其包括：

如权利要求1-7任一项所述的固定组件；

取放单元，所述取放单元用于取放所述连接部件以完成所述固定组件的组装或拆卸；以及

激发单元，所述激发单元用于激发所述连接部件以完成所述连接部件从所述第一状态至所述第二状态的变化。

11.如权利要求10所述的固定系统，其特征在于，所述取放单元包括吸附部件，所述吸附部件用于吸取释放所述连接部件。

12.如权利要求10所述的固定系统，其特征在于，所述激发单元为加热单元，所述加热单元用于加热所述连接部件以完成所述连接部件从所述第一状态至所述第二状态的变化。

13.如权利要求12所述的固定系统，其特征在于，所述固定系统还包括：冷却单元，所述冷却单元用于冷却所述连接部件以完成所述连接部件从所述第二状态至所述第一状态的变化。

14.如权利要求10所述的固定系统，其特征在于，所述取放单元与所述激发单元相连接，所述取放单元与所述激发单元组成取放激发单元。

15.如权利要求10-14任一项所述的固定系统，其特征在于，所述固定系统还包括：检测单元，所述检测单元用于检测所述连接部件是否完成状态变化。

16.如权利要求15所述的固定系统，其特征在于，所述检测单元包括摄像部件，所述摄像部件用于拍摄所述连接部件，并通过图像识别来判断所述连接部件是否完成状态变化。

17.一种固定组件的配置方法，其特征在于，所述固定组件为如权利要求1-7任一项所述的固定组件，所述配置方法包括如下步骤：

让待组装的所述连接部件受激发，使得所述连接部件从所述第一状态达到所述第二状态；

在所述连接部件达到所述第二状态后，将所述连接部件放置于所述固定孔中；以及

将位于所述固定孔中的所述连接部件去激发，使得所述连接部件达到所述第一状态。

18.如权利要求17所述的配置方法，其特征在于，让待组装的所述连接部件受激发，使得所述连接部件从所述第一状态达到所述第二状态的步骤中，受激发通过加热实现，加热的温度为：100-120℃，加热的时间为：0.5-2S。

19.如权利要求17或18所述的配置方法，其特征在于，所述配置方法还包括如下步骤：

让组装后的所述连接部件受激发，使得所述连接部件从所述第一状态达到所述第二状态；以及

在所述连接部件达到所述第二状态后，将所述连接部件从所述固定孔中去除。