[发明专利]水基除胶剂

说明书

一种水基除胶剂，其包括强碱、主溶剂、阻挥发剂、助溶剂、缓蚀剂、渗透剂、增稠剂、表面活性剂及水。本发明的水性除胶剂为水性配方，水性配方不易挥发且不易燃烧着火，在用于去除镁材表面的胶粘剂的时候，可以保证镁材不着火，安全性高，且不会腐蚀镁合金基底。水基除胶剂可以加热使用，如此可以快速去除较难去除的固化胶，除胶效率高。所述水基除胶剂还具有良好的降解性，对环境产生的危害小。所述水基除胶剂中不含有氯和苯，毒性较低，环保健康。所述水基除胶剂中不含有特定的氟氯碳水化合物、乙烷等破坏臭氧层的有害物质，化学需氧量低。使用所述水基除胶剂处理后的镁材表面不含有油脂类残留物，可以直接用水冲洗干净。

技术领域

本发明涉及一种除胶剂，尤其涉及一种水基除胶剂。

背景技术

目前，电子产品的部件会使用到镁合金，例如，笔记本外壳的材质为镁合金与玻纤塑胶结合体。制作时，需要将镁合金与玻纤塑胶这两种材质用胶粘剂(例如，AB胶)粘结在一起。若在生产过程中出现不良产品，为节约成本，一般会对不良产品进行返修，需要使用除胶剂去除胶粘剂，回收镁材。

但是，镁很活泼，着火点低，一般的除胶剂不能用于对镁材除胶。此外，传统的除胶剂一般采用甲苯、二氯甲烷等高毒性溶剂，其挥发性高、化学需氧量(COD)高、毒性大，环境污染严重，且对操作人员的人体危害较大。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种新的水基除胶剂，以解决上述问题。

一种水基除胶剂，其包括强碱、主溶剂、阻挥发剂、助溶剂、缓蚀剂、渗透剂、增稠剂、表面活性剂及水。

本发明的水基除胶剂为水性配方，水性配方不易挥发且不易燃烧着火，在用于去除镁材表面的胶粘剂的时候，可以保证镁材不着火，安全性高，且不会腐蚀镁合金基底。水基除胶剂可以加热使用，如此可以快速去除较难去除的固化胶，除胶效率高。所述水基除胶剂还具有良好的降解性，对环境产生的危害小。所述水基除胶剂中不含有氯和苯，毒性较低，环保健康。所述水基除胶剂中不含有特定的氟氯碳水化合物、乙烷等破坏臭氧层的有害物质，化学需氧量低。使用所述水基除胶剂处理后的镁材表面不含有油脂类残留物，可以直接用水冲洗干净。

具体实施方式

基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。

本发明较佳实施方式提供一种水基除胶剂，其主要用于去除镁材表面的胶粘剂。该水基除胶剂包括强碱、主溶剂、阻挥发剂、助溶剂、缓蚀剂、渗透剂、增稠剂、表面活性剂及水。

所述水基除胶剂中，所述强碱的质量百分含量的范围为 20％～30％，所述主溶剂的质量百分含量的范围为10％～30％，所述阻挥发剂的质量百分含量的范围为1％～3％，所述助溶剂的质量百分含量的范围为5％～10％，所述缓蚀剂的质量百分含量的范围为0.5％～1.5％，所述渗透剂的质量百分含量的范围为0.5％～1.5％，所述增稠剂的质量百分含量的范围为1.5％～5％，所述表面活性剂的质量百分含量的范围为0.5％～5％，余量为水。

一般情况下，胶粘剂的主要成份是丙烯酸树脂和环氧树脂，而强碱和高温会引起未固化或固化的胶分子键溶胀断裂，可加快胶粘剂的溶解剥离。所述水基除胶剂中，强碱的质量百分含量在 20％～30％的含量范围内能兼顾高沸点溶剂的溶解性和胶分子的溶胀性。强碱含量过高会导致高沸点溶剂盐析分层，而强碱含量过低降低会导致胶分子的溶胀速度降低、溶胀效果变差。