[发明专利]一种用于电子元器件的浸润工艺在审
| 申请号： | 201711026938.0 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107643593A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 蒋祥春 | 申请（专利权）人： | 蒋祥春 |
| 主分类号： | G02B26/00 | 分类号： | G02B26/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 641200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 浸润 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子元器件的浸润工艺，其特征在于：包括以下步骤，
步骤一：冷冻，提供液态油墨并将所述油墨冷冻成结晶状态，将结晶状态的所述油墨研磨成粉末状；
步骤二：涂布，提供第一流体，将第一流体装与步骤一种粉末状油墨混合，沿着基板表面涂布置下方的基板；所述基板包括像素墙，所述像素墙包括多个像素格；
步骤三：填充，将步骤一中的粉末状油墨，填充至步骤二所述像素格内；
步骤四：吸收，提供温度为80-120℃的电解质溶液，将经填充处理后的所述基板浸入所述电解质溶液中1-2小时；
步骤五：烘干，取出步骤四中的基板，烘干处理。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的浸润工艺，其特征在于：所述步骤二中的第一流体包括溶剂，所述溶剂为C 6～C 16的烷类、环烷类、芳香族、脂肪族或硅油中任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的浸润工艺，其特征在于：所述基板包括上基板和下基板，所述步骤2-5中的基板为上基板。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的浸润工艺，其特征在于：所述步骤五中还包括蒸气，取出步骤四中基板后，放入蒸气室，蒸气30分钟后，取出烘干处理。
5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件的浸润工艺，其特征在于：所述蒸气室，蒸气压为120Pa～300Pa。
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