[发明专利]一种脉冲储能电容封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种脉冲储能电容封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、修剪脉冲储能电容的引脚，使修剪后的引脚长度为2-4mm，将多个脉冲储能电容按照正极端引脚位于同一侧，负极端引脚位于另一侧的方式码放在一起形成至少两层、两列结构，每列中同一层的所述脉冲储能电容的同极引脚通过导线串连焊接固定，每列相邻两层中相对应的两个所述脉冲储能电容的同极引脚通过导线串连焊接固定，相邻两列所述脉冲储能电容的相邻的引脚共用一根导线，形成脉冲储能电容组，所述导线为直径为0.5-0.9mm的镀银铜线，所述脉冲储能电容为圆柱状全钽电容，型号为CAK38-125V-82uF-K非固体电解质全钽电容器；

步骤2、给所述电容组设置至少一条正极端引线和至少一负极端引线；

步骤3、通过灌封胶液将所述脉冲储能电容组封装在封装壳体内，使所述正极端引线和负极端引线漏在所述封装壳体外；

所述封装壳体为上表面开口的壳体结构，步骤3所述的通过灌封胶液将所述脉冲储能电容组封装在封装壳体内，包括：

用灌封胶液在封装壳体底部设置一层1-2mm的灌封层，将所述脉冲储能电容组放置在所述封装壳体内的灌封层上，使所述脉冲储能电容组与所述封装壳体的内侧表面的间隙均不小于1.5mm，得到待灌封结构；

对所述待灌封结构进行预热，然后灌注所述灌封胶液、固化，以使所述脉冲储能电容组封装在所述封装壳体内；

步骤3所述的预热，包括：

将所述待灌封结构在60-70℃下保温4-5h，然后在80-90℃下保温6-7h，之后降温至70-80℃保温7.5-8.5h；

步骤3所述的灌注所述灌封胶液、固化，包括：

将所述待灌封结构在100～130Pa、70～75℃条件下保持1～1.5h后，向所述封装壳体中灌入所述灌封胶液，直至胶液液面与所述封装壳体开口端面齐平，保温、保压至少10min；然后恢复到常压，升温到100～105℃，保持5～6h，升温到120～125℃，保持28～32h进行固化；

所述灌封胶液的制备方法包括：

在气压为190～240Pa下，将预热后的配方树脂A和预热后的配方树脂B按质量比为2-3:1的比例混合；

然后恢复至常压，按照超细硅微粉、配方树脂A和配方树脂B质量比为0.5-1.5:2-3:1的比例加入干燥超细硅微粉，再次抽真空至190～240Pa，进行真空混料和脱气2～3h，得到灌封胶液；

其中，配方树脂A由128环氧树脂与双酚A环氧树脂按照质量比为1：1.5-2的比例混合、脱气制成，配方树脂B由邻苯二甲酸酐、聚壬酸酐和液体羧基丁腈橡胶按照质量比为12-17：8-10：1的比例混合、脱气制成；所述超细硅微粉选取800-1000目超细硅微粉；

所述配方树脂A和配方树脂B的预热方法，包括：

将配方树脂A在70～75℃下保温1～1.5h，将配方树脂B在50～55℃下保温1～1.5h。

2.由权利要求1提供的封装方法制作的脉冲储能电容封装结构。