[发明专利]一种微型不对称表面贴装熔断器及其制造方法

权利要求书

1.一种微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于，包括：

熔体板，所述熔体板包括顶面及底面，所述顶面贴覆有熔体，所述底面不设有熔体；

空腔板，所述空腔板包括开设有第一空腔的第一空腔板和开设有第二空腔的第二空腔板，所述熔体板位于所述第一空腔板及所述第二空腔板之间，所述熔体位于所述第一空腔的对应位置；

基板，所述基板包括分别叠置在所述第一空腔板的上方和所述第二空腔板的下方的上基板及下基板；

端电极，所述端电极设置在所述基板和/或所述空腔板上，所述端电极与所述熔体电连接；

弹性材料，所述弹性材料充填于所述第二空腔中。

2.根据权利要求1所述的微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于：所述弹性材料占所述第二空腔的体积分数介于50-120%。

3.根据权利要求2所述的微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔体板向上凸起呈弧形，所述第二空腔板与所述熔体板之间充填所述弹性材料。

4.根据权利要求1所述的微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于：所述第一空腔中部分充填有所述弹性材料，充填于所述第一空腔中的所述弹性材料占所述第一空腔的体积分数介于1-40%。

5.根据权利要求1所述的微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于：所述第一空腔中靠近所述熔体板的空间还充填有填料。

6.根据权利要求1-5任一所述的微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔体板采用高TG阻燃材料基材制成。

7.根据权利要求6所述的微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于：所述第二空腔板的厚度小于所述第一空腔板的厚度。

8.根据权利要求7所述的微型不对称表面贴装熔断器，其特征在于：所述第二空腔板的厚度是所述第一空腔板厚度的1/10～3/5。

9.一种如权利要求1所述的微型不对称表面贴装熔断器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

制造基板：在绝缘板的一面覆铜，通过蚀刻的方式制造出端电极，所述绝缘板的另一面为光板；

制造空腔板：对两个双面无铜光板通过铣腔或冲孔的方式制造空心腔体，分别作为第一空腔板及第二空腔板；

制造熔体板：通过薄膜技术将铜或铜合金材质的熔体与高TG阻燃基材结合制成单面熔体板；

粘合空腔板及熔体板：将所述第一空腔板、所述熔体板及所述第二空腔板依次通过纯胶膜粘合；

压合：将所述上基板通过弹性胶或所述纯胶膜与所述第一空腔板粘合，所述下基板通过弹性胶与所述第二空腔板粘合，所述第一空腔板的第一空腔总体积的1%-40%被所述弹性胶或所述纯胶膜充填，所述第二空腔板的第二空腔总体积的50%-120%被所述弹性胶充填；

切割电镀：在所述基板上单颗表面贴装熔断器的两端铣长槽，所述长槽至少延伸至所述下基板，将所述长槽的内壁电镀铜层；

切割：切割所述表面贴装熔断器的长度方向的侧面，得到单个表面贴装熔断器。

10.根据权利要求9所述的微型不对称表面贴装熔断器的制造方法，其特征在于：在粘合空腔板及熔体板的步骤中，将所述纯胶膜分别涂覆在所述第一空腔板及所述第二空腔板上，通过铣或冲压的机械加工的方法将所述纯胶膜在所述第一空腔的对应位置及所述第二空腔的对应位置形成中间镂空。

11.根据权利要求9所述的微型不对称表面贴装熔断器的制造方法，其特征在于：将所述熔体板及所述空腔板粘合后，在所述第一空腔中充填填料，所述填料占所述第一空腔的总体积的60%-99%。