[发明专利]一种提高粘附力的集成电路电容器

说明书

本发明涉及电容器技术领域，尤其为一种提高粘附力的集成电路电容器，包括电容器主体，所述电容器主体的上端外表面固定安装有密封塞，所述电容器主体的外表面包裹有防护罩，所述阳极板的一侧外表面设有隔离纸，所述电容器主体远离胶带的一侧外表面固定安装有粘胶盖板；本发明所述的一种提高粘附力的集成电路电容器，设有防护罩、隔离纸和粘胶盖板，采用铜制材料制成，具有很好的导热性能，能够对电容器内部发热元件进行散热，且具有较好的强度，起到了很好的保护作用，能够有效的防止阴极板与阳极板之间出现分层现象，配合胶带能够很好的将集成电路安装，大大的提高集成电路的粘附力，带来更好的使用前景。

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，具体为一种提高粘附力的集成电路电容器。

背景技术

电容器通常简称其容纳电荷的本领为电容，电容器是装电的容器，是一种容纳电荷的器件，电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，其广泛应用于电路中的耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换及控制等方面，但现有的电容器还存在一定的不足，相信未来将会得到进一步的改善，以满足使用时不同需求，因此，对集成电路电容器的需求日益增长。

现有的集成电路电容器在使用时存在一定的弊端，不能够很好的通过散热元件对电容器内部发热元件进行散热，且电容器的整体强度不高，容易受到损坏，不能够有效的防止阴极板与阳极板之间出现分层现象，集成电路的粘附力不够，不能够很好的将其进行安装，容易脱落，在实际使用的过程中带来了一定的影响，因此，针对上述问题提出一种提高粘附力的集成电路电容器。

发明内容

本发明的目的在于提供主题，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种提高粘附力的集成电路电容器，包括电容器主体，所述电容器主体的上端外表面固定安装有密封塞，所述密封塞的内表面中间处贯穿设置有导针，所述电容器主体的外表面包裹有防护罩，所述电容器主体的底端外表面固定安装有底垫，所述电容器主体的一侧外表面设有阳极板，所述阳极板的一侧外表面设有隔离纸，所述隔离纸远离阳极板的一侧外表面设有阴极板，所述阴极板远离阴极板的一侧外表面设有胶带，所述电容器主体的内部中间处固定安装有电容器芯子，所述电容器芯子的一侧外表面设有正极与负极，所述电容器主体远离胶带的一侧外表面固定安装有粘胶盖板，所述电容器芯子的底端一侧外表面设有焊接块，所述电容器芯子的内表面铺设有铂锡层，所述铂锡层的内表面设有石墨层，所述石墨层的内表面设有绝缘层。

优选的，所述正极与负极平行设置，且正极固定安装在负极的正上方，所述正极与负极均和电容器芯子电性连接。

优选的，所述导针的数量为两组，且导针分别平行放置。

优选的，所述粘胶盖板的两端外表面均设有卡块，卡块的数量为两组。

优选的，所述电容器芯子的一侧外表面固定安装有引线软管，且引线软管的内表面设有密封圈。

优选的，所述防护罩与电容器主体固定连接，且防护罩采用一种铜制材料制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明中，通过设置防护罩，采用一种铜制材料制成，铜制材料具有很好的导热性能，能够很好的对电容器内部发热元件进行散热，且具有较好的强度，起到了很好的保护作用。

2、本发明中，通过设置粘胶盖板，配合胶带能够很好的将集成电路安装好，大大的提高集成电路的粘附力。

3、本发明中，通过设置隔离纸，能够有效的防止阴极板与阳极板之间出现分层现象。

附图说明

图1为本发明一种提高粘附力的集成电路电容器的整体结构示意图；