[发明专利]印刷电子器件板集成件和电路制造方法

说明书

公开了一种印刷电子器件板集成件和电路制造方法，通过设置机械连接部件，使得柔性印刷电子器件板能够被固定到目标物体或相互连接，由此，可以在生产中方便地移动和取用柔性电子器件板，另一方面，也可以方便地进行柔性电子器件的安装。

技术领域

本发明涉及三维打印和印刷电子技术，具体涉及一种印刷电子器件板集成件和电路制造方法。

背景技术

印刷电子技术是基于印刷原理的电子制造技术。在过去的50年中，硅基半导体微电子技术占据了电子技术的绝对主导地位。硅基集成电路制造技术的日益复杂，并且投资巨大。随着过去10多年中对溶液化有机与无机半导体材料的研究开发，催生了用传统印刷技术制造各种电子器件的探索研究。溶液化有机与无机半导体材料的最大特点是它们不依赖于基底材料的导体或半导体性质，可以以薄膜形态沉积到任何材料上。沉积的手段可以是蒸发、旋涂或印刷方式。由此而产生了不同于硅基微电子学的一个新的电子领域:印刷电子(Printed electronics)。印刷电子产品的最大特点与优势是大面积、柔性化与低成本。印刷电子技术可以实现在柔性基底上打印或印刷形成印刷电子器件。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种印刷电子器件板集成件和电路制造方法，以扩展印刷电子器件的应用方式。

第一方面，提供一种印刷电子器件板集成件，包括

至少一个柔性印刷电子器件板；以及

机械连接部件，用于将所述柔性印刷电子器件板相互机械连接或将所述柔性印刷电子器件板固定连接到目标物。

优选地，所述机械连接部件为设置于所述柔性印刷电子器件板背面的黏胶层。

优选地，所述黏胶层覆盖所述柔性印刷电子器件板的背面的全部区域；

所述柔性印刷电子器件板的正面设置有易于与所述黏胶层分离的保护层。

优选地，所述黏胶层覆盖所述柔性印刷电子器件板的背面的部分区域；

所述部分区域对应于与黏胶层连接的柔性印刷电子器件板的正面的空白区域。

优选地，所述印刷电子器件板集成件包括多张相同类型的柔性印刷电子器件板。

优选地，所述印刷电子器件板集成件包括多张不同类型的柔性印刷电子器件板；

所述印刷电子器件板集成件还包括：

电气连接部件，用于连接不同的柔性印刷电子器件板以构建具有预定功能的电路系统。

优选地，所述电气连接部件为柔性印刷电路连接器。

第二方面，提供一种电路制造方法，包括：

打印形成多张柔性印刷电子器件板；

通过机械连接部件将所述多张柔性印刷电子器件板相互连接；

通过电气连接部件连接不同的印刷电子器件板以构建具有预定功能的电路系统。

优选地，所述连接部件为设置于所述柔性印刷电子器件板背面的黏胶层。

本发明实施例通过设置机械连接部件，使得柔性印刷电子器件板能够被固定到目标物体或相互连接，由此，可以在生产中方便地移动和取用柔性电子器件，另一方面，也可以方便地进行柔性电子器件的安装。

附图说明

通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是本发明实施例的柔性印刷电子器件板集成件的示意图；

图2是本发明另一个实施例的柔性印刷电子器件板集成件的示意图；