[发明专利]一种分布式磁控溅射靶

权利要求书

1.一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：包括自上而下设置的密封罩（5）、真空安装环（4）、绝缘环（7）和阴极板（6），还包括靶材组件、固定组件和密封圈（9）；

所述的密封罩（5）通过固定组件安装在真空安装环（4）上，两者之间的空隙形成密封腔；

所述的阴极板（6），真空安装环（4）和夹在中间的绝缘环（7）通过固定组件紧密的结合在一起，与板面的垂直方向上设有若干个安装靶材组件的磁芯孔（13），所述的磁芯孔（13）的分布与所镀膜的三维产品相对应；

所述的靶材组件包括电磁线圈（3）、磁芯（2）、和球形靶材（1）；所述的球形靶材（1）安装在阴极板（6）上与密封腔相对的一侧，直接与阴极板（6）接触；所述的磁芯（2）贯穿磁芯孔（13），所述的磁芯（2）一端为半球形并置于球形靶材（1）内，另一端位于密封腔中，其侧面套有电磁线圈（3）；所述的磁芯（2）通过固定组件与阴极板（6）相连。

2.根据权利要求1所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的固定组件包括螺钉（8）和压板（12）。

3.根据权利要求2所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的密封罩（5）通过螺钉（8）安装在真空安装环（4）上；所述的阴极板（6），真空安装环（4）和夹在中间的绝缘环（7）通过螺钉（8）一体固定；所述的靶材组件通过压板（12）和螺钉（8）固定在绝缘环（7）和阴极板（6）上。

4.根据权利要求3所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的压板（12）位于电磁线圈（3）和阴极板（6）之间，所述的螺钉（8）贯穿压板（12）与阴极板（6）相连。

5.根据权利要求4所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的靶材组件通过至少2组所述的压板（12）和螺钉（8）固定在阴极板（6）上。

6.根据权利要求1所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的真空安装环（4）为内部中空的环形结构，其尺寸大于阴极板（6）或绝缘环（7）的尺寸。

7.根据权利要求1所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的密封罩（5）上设有接线盘（11）。

8.根据权利要求8所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的接线盘（11）通过电缆与阴极板（6）相连。

9.根据权利要求1所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的的密封罩（5）上设有绝缘冷却液进口（10_1）和绝缘冷却液出口（10_2），所述的绝缘冷却液进口（10_1）和绝缘冷却液出口（10_2）与密封腔相通。