[发明专利]一种线路板处理方法有效

专利信息
申请号: 201711032255.6 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN107979920B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 沈洪;李晓华 申请(专利权)人: 上达电子(深圳)股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/18
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 唐致明
地址: 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 处理 方法
【权利要求书】:

1.一种线路板处理方法,其特征在于,进行两次沉锡,该方法包含如下过程:

S10:对线路板物料做成型处理;对线路板局部区域做局部SR油墨印刷,SR局部油墨印刷的区域为线路板上发生弯折区域;

S20:对线路板物料进行第一次沉锡处理;

S30:烘烤沉锡后的线路板;

S40:对线路板全部区域进行SR油墨印刷;

S50:进行第二次沉锡处理。

2.根据权利要求1所述的线路板处理方法,其特征在于:所述局部SR油墨印刷的印刷厚度小于需印刷的标准厚度。

3.根据权利要求2所述的线路板处理方法,其特征在于:所述局部SR油墨印刷的印刷厚度为标准厚度的一半。

4.根据权利要求1所述的线路板处理方法,其特征在于:所述第一次沉锡的厚度小于1微米。

5.根据权利要求1所述的线路板处理方法,其特征在于:烘烤温度为90到150摄氏度区间范围。

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