[发明专利]一种薄型瓷砖及其制备工艺

权利要求书

1.一种薄型瓷砖，其特征在于：其坯体配方的重量百分比组成为：高铝土19~24%、黑泥6~12%、白泥条20~24%、锂长石5~8%、钾钠长石10~15%、钠长石20~25%、滑石2~4%、增韧剂4~8%、坯体增强剂0.5~1%、促进剂0~1%。

2.根据权利要求1所述的薄型瓷砖，其特征在于：所述坯体配方中的Al2O3含量为20%~24%。

3.根据权利要求1所述的薄型瓷砖，其特征在于：所述钾钠长石中K2O、Na2O含量之和大于钾钠长石总量的8%，所述钠长石中K2O、Na2O含量之和大于钠长石总量的8%。

4.根据权利要求1所述的薄型瓷砖，其特征在于：所述增韧剂为超细氧化锆或碳化硅晶须。

5.根据权利要求1所述的薄型瓷砖，其特征在于：所述坯体增强剂为聚乙烯醇、改性淀粉醚、聚丙烯酸钠、羧甲基纤维素钠、木质素、POU高分子聚合物中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的薄型瓷砖，其特征在于：所述促进剂为氧化铈、氧化钇、氧化钙、氧化镁中的一种或几种。

7.一种薄型瓷砖的制备工艺，其特征在于：包括如下的工艺步骤：

A.配料：按照坯体原料配方配料；

B.球磨：将步骤A中的坯体原料入球磨机球磨10~12h，球磨细度为325目筛余1.2~1.5%；

C.除铁：将球磨后的浆料泄浆，过振动筛后经除铁机除铁，泥浆入中转池中陈腐12小时备用；

D.制粉：将经步骤C得到的泥浆经喷雾干燥塔干燥制成粉料，粉料含水率4.8%~6.6%，再将所得粉料入储粉桶陈腐24h备用；

E.成型：将步骤D中得到的粉料经压机压制成型；

F.干燥：坯体入干燥窑干燥，干燥后坯体含水率≤0.5%；

G.烧成：坯体入辊道窑烧成，烧成周期50~60min，烧成温度1195~1226℃。

8.根据权利要求7所述的薄型瓷砖的制备工艺，其特征在于：所述步骤B中原料：高铝球石：水=1：1：0.5。

9.根据权利要求7所述的薄型瓷砖的制备工艺，其特征在于：所述步骤D中粉料的颗粒级配为：

30目筛上：<5%；

30目-40目：24%~36%；

40目-60目：37%~53%；

60目-80目：5%~12%；

80目-120目：2%~8%；

120目筛下：<3%。

10.根据权利要求7所述的薄型瓷砖的制备工艺，其特征在于：所述步骤G中，窑炉的高温区节数为4节，窑炉气氛为氧化气氛。

11.根据权利要求7所述的薄型瓷砖的制备工艺，其特征在于：所述步骤F和G之间还可以增加施釉印花工序。

12.根据权利要求7所述的薄型瓷砖的制备工艺，其特征在于：所得薄型瓷砖的成品厚度为4~6mm，断裂模数≥55MPa，破坏强度≥900N，吸水率≤0.03%。