[发明专利]一种LED切割设备及切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED切割技术领域，尤其涉及一种LED切割设备及切割方法。

背景技术

LED芯片在制造过程中需要将大块的晶元切割成一个个小的芯片，单个的LED芯片体积小不能够采用传统的夹具进行固定，而且在切割时芯片的切割缝处容易产生毛边，需要进行抛光处理。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种LED切割设备及切割方法，利用吸盘将一个个LED芯片吸住，在刀片的正反两面分别设置抛光砂轮在刀片完成切割后对LED芯片切割缝处进行抛光处理。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种LED切割设备，包括底座、真空发生器、PLC控制器，所述底座的左右两侧顶端设有两条平行的纵导轨，所述纵导轨上安装有由第一驱动电机驱动的龙门架，所述龙门架的横梁上设有两条与底座平行的横导轨，所述横导轨上安装有由第二驱动电机驱动的刀杆旋转架，所述导杆旋转架中套接一个由第三驱动电机驱动的导杆，所述导杆的底部安装有由第四驱动电机驱动的切割刀片，所述底座的顶端设有四个电动升降杆，四个所述电动升降杆的顶端同时固接在一个正方形载物台的四个拐角处，所述正方形载物台的中间开设有若干小圆孔，每个所述小圆孔中安装一个通过软管与真空发生器连通的吸盘，所述控制器分别与第一驱动电机、第二驱动电机、第三驱动电机、第四驱动电机、电动升降杆、真空发生器电连接。

进一步的，所述刀片的正反两面分别设有一圈环形的抛光砂轮。

进一步的，所述刀片上设有一圈环形阵列排布的条形孔，所述抛光砂轮与刀片连接的一侧设有与条形孔相适配的条形凸起，所述抛光砂轮的条形凸起卡扣在条形孔中，所述抛光砂轮与抛光砂轮和刀片的连接缝处涂抹一层黏胶。

进一步的，每根所述软管上安装一个与PLC控制器电连接的电磁阀门。

进一步的，所述正方形载物台上放置一个接料盘，所述接料盘上与小圆孔对应的位置开设有大圆孔。

进一步的，所述大圆孔的直径大于吸盘的直径且小于切割后的LED芯片直径。

进一步的，两条所述纵导轨其中的一条上端设有齿条，所述第一驱动电机的动力输出轴上键接一个与齿条相啮合的齿轮，另外一条纵导轨上端平滑滚动连接一个滚轮，所述滚轮转动安装在龙门架的底部与齿轮相对。

进一步的，所述导杆每次旋转90度，即保持与纵导轨相平行方向或与纵导轨相垂直方向。

一种LED切割方法，采用上述的LED切割设备，包括如下步骤：

(1)将待切割的LED芯片放在正方形载物台上调整位置，使纵向切割缝与纵导轨相平行，通过PLC控制器控制真空发生器工作，吸盘产生吸力将LED芯片吸住；

(2)通过PLC控制器控制电动伸缩杆上升到第一高度，通过PLC控制器控制第一驱动电机、第二驱动电机、第三驱动电机、第四驱动电机工作沿切割缝进行切割；

(3)通过PLC控制器控制电动伸缩杆上升到第二高度，通过PLC控制器控制第一驱动电机、第二驱动电机、第三驱动电机、第四驱动电机工作沿切割缝对切割缝两侧的LED芯片进行抛光；

(4)通过PLC控制器控制第一驱动电机、第二驱动电机、第三驱动电机、第四驱动电机停止工作，通过PLC控制器控制电动伸缩杆下降、真空发生器停止工作；

(5)将接料盘由下向上从正方形载物台上取出。

本发明利用吸盘将一个个LED芯片吸住，在刀片的正反两面分别设置抛光砂轮在刀片完成切割后对LED芯片切割缝处进行抛光处理，提高了LD芯片的质量；解决了单个LED芯片难以固定的问题，实现了LED芯片切割抛光在同一设备上进行。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明实施例的结构示意图；

图2是本发明实施例中正方形载物台与吸盘的安装结构示意图；

图3是本发明实施例中接料盘的结构示意图；

图4是本发明实施例中刀片的结构示意图。

图中标号说明：1、真空发生器；2、；PLC控制器；3、纵导轨；4、电动升降杆；5、底座；6、第一驱动电机；7、齿轮；8、接料盘；9、吸盘；10、刀片；11、龙门架；12、导杆旋转架；13、第二驱动电机；14、第三驱动电机；15、刀杆；16、第四驱动电机；17、正方形载物台；18、滚轮；19、大圆孔；20、小圆孔；21、抛光砂轮。