[发明专利]智能手机生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子工业领域，特别涉及一种智能手机生产工艺。

背景技术

智能手机是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。大多数智能手机具有优秀的操作系统、可自由安装各类软件、完全大屏的全触屏式操作感这三大特性。

现有的智能手机生产工艺是采用SMT贴片-PCB板分隔-软件下载-PCB板性能检测-成品总装-外观功能检查的流程进行。现有的智能手机生产工艺操作比较传统，安装过程中对于手机性能的测试较少，导致智能手机的生产加工失误率高，生产出的智能手机使用寿命不长。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种智能手机生产工艺，将智能手机的生产分为模组加工和整机组装两部分，并且加入了电流测试、FQCMMI测试、G+T+FDD耦合测试、W+TDD耦合测试、WBG测试，从而保障了智能手机的生产质量，提高其使用寿命。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

该智能手机生产工艺包括模组加工和整机组装，模组加工的流程为：对零件外观检查-面壳点胶-装TW-LCD模组于面壳-TW多点压合-保压、固化面壳-拆除保压-外观检查；整机组装的流程为：主板外观检查-扫SN号入系统-焊小板马达-扣主板同轴线-扣合主FPC-主板扣到面壳上-锁主板螺丝-固定马达-电流测试- FQCMMI测试-合电池盖- G+T+FDD耦合测试- W+TDD耦合测试-音频测试- WBG测试。

优选的，所述整机组装中经过电流测试和FQCMMI测试如不合格，则将智能手机重返扫SN号入系统重新进行组装加工。

采用以上技术方案的有益效果是：该智能手机生产工艺将智能手机的生产分为模组加工和整机组装两部分，并且加入了电流测试、FQCMMI测试、G+T+FDD耦合测试、W+TDD耦合测试、WBG测试。其中电流测试检测马达是否正常，FQCMMI测试检测主板是否正常，G+T+FDD耦合测试和W+TDD耦合测试是用整机模拟一个实际使用的环境,测试智能手机在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，WBG测试检测智能手机的功能能否正常使用。如此多的功能性测试保障了智能手机的生产质量，提高其使用寿命。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。

图1是本发明智能手机生产工艺的模组加工原理图；

图2是本发明智能手机生产工艺的整机组装原理图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明智能手机生产工艺的优选实施方式。

图1和图2出示本发明智能手机生产工艺的具体实施方式：

结合图1和图2，该智能手机生产工艺包括模组加工和整机组装。

如图1所示，模组加工的流程为：对零件外观检查-面壳点胶-装TW-LCD模组于面壳-TW多点压合-保压、固化面壳-拆除保压-外观检查。

如图2所示，整机组装的流程为：主板外观检查-扫SN号入系统-焊小板马达-扣主板同轴线-扣合主FPC-主板扣到面壳上-锁主板螺丝-固定马达-电流测试- FQCMMI测试-合电池盖- G+T+FDD耦合测试- W+TDD耦合测试-音频测试- WBG测试。整机组装中经过电流测试和FQCMMI测试如不合格，则将智能手机重返扫SN号入系统重新进行组装加工。

该智能手机生产工艺将智能手机的生产分为模组加工和整机组装两部分，并且加入了电流测试、FQCMMI测试、G+T+FDD耦合测试、W+TDD耦合测试、WBG测试。其中电流测试检测马达是否正常，FQCMMI测试检测主板是否正常，G+T+FDD耦合测试和W+TDD耦合测试是用整机模拟一个实际使用的环境,测试智能手机在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，WBG测试检测智能手机的功能能否正常使用。如此多的功能性测试保障了智能手机的生产质量，提高其使用寿命。

以上的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。