[发明专利]一种导模法大尺寸氧化镓单晶生长装置的热场结构在审
申请号: | 201711034651.2 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN107604432A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 练小正;张胜男;程红娟;徐永宽;齐海涛;张颖武 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
主分类号: | C30B15/34 | 分类号: | C30B15/34;C30B29/16 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司12105 | 代理人: | 胡京生 |
地址: | 300220*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导模法大 尺寸 氧化 镓单晶 生长 装置 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种导模法氧化镓单晶生长装置,特别涉及一种导模法大尺寸氧化镓单晶生长装置的热场结构。
背景技术
β-Ga2O3是一种具有直接带隙的宽禁带氧化物半导体材料,其禁带宽度为4.8eV,不仅在可见光到深紫外区具有透过性,而且还具有半导体特性。其深紫外区域的透过率可达80%左右,且具有良好的化学稳定性和热稳定性,可广泛应用于微电子和光电子器件领域。与SiC和GaN相比,采用β-Ga2O3材料可制造出耐压更高且损失更低的功率半导体器件,此外,β-Ga2O3还可用于紫外探测技术、高功率LED芯片、各种传感器元件及摄像元件等,具有广泛的应用前景。然而,氧化镓由于熔点较高(1740-1820℃)、易分解、导热差以及晶体生长过程中容易产生孪晶、开裂和多晶现象,导致2英寸β-Ga2O3单晶生长都极为困难,传统的单晶生长设备已经不能实现大尺寸晶体的生长。因此,对氧化镓晶体生长热场提出了更高的要求,需要耐氧化和耐高温坩埚,良好的保温结构以及炉体轴向和径向存在较小的温度梯度等。目前,国际上公开报道的氧化镓单晶尺寸为4-6英寸,目前,国内主要采用浮区法以及导模法制备氧化镓晶体,制备的晶体尺寸较小,不能够满足器件对大尺寸单晶衬底的需求。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供一种导模法大尺寸氧化镓单晶生长装置的热场结构,使该装置不仅具有耐高温、耐氧化的特点,并且炉体热场分布均匀且具有较小的轴向和径向温度梯度,从而能够很好地避免晶体开裂、解理和多晶现象产生,具体技术方案是,一种导模法大尺寸氧化镓单晶生长装置的热场结构,由上保温结构、铱反射屏、铱坩埚盖、铱发热体、铱坩埚、铱模具、感应加热线圈、下保温结构、热电偶、氧化锆垫片组成,其特征在于:所述的铱坩埚为圆形坩埚,所述的坩埚盖有与铱模具截面尺寸相同的开孔,所述的铱模具上表面形状为矩形,其上表面形状限定了晶体生长的形状,所述的铱反射屏为中心开长方形孔的圆片形,外径与铱发热体外径相同,所述的铱发热体为圆筒状,所述的上保温结构与下保温结构均为桶状体,铱坩埚内中心处嵌有铱模具,并通过氧化锆垫片同心置于下保温结构的内端面上,铱坩埚盖盖于铱坩埚上,铱模具伸入坩埚盖的开孔内,铱发热体同心套在铱坩埚外面,间距2-5mm 并置于下保温结构的内端面上,铱发热体上端面与下保温结构上端面等高,铱反射屏安装于铱发热体上端面,上保温结构顶端中心有一通孔为籽晶杆入口、侧面有一斜通孔为视孔,上保温结构与下保温结构对接在一起,热电偶从下保温结构的底端插入下保温结构的腔内的铱坩埚底部,感应加热线圈环绕于下保温结构外侧。
所述热场结构全部部件材料纯度为99.7%以上。
本发明的有益效果是,热场耐高温、抗氧化,坩埚内温度分布均匀,避免晶体的开裂,可获得高质量的大尺寸β-Ga2O3单晶,技术水平处于国内领先地位。
附图说明
图1是本发明的结构剖面示意图;
图2是本发明实施例制备的掺Si 2英寸β-Ga2O3单晶图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明做进一步说明。
实施例以导模法制备掺Si 2英寸β-Ga2O3单晶生长装置的热场结构为例。
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