[发明专利]一种无支架的封装LED光源及其制备方法

权利要求书

1.一种无支架的封装LED光源，其特征在于，包括镀银铜片、第一模顶胶、晶片及第二模顶胶，所述镀银铜片的上面设有所述第一模顶胶并与所述第一模顶胶连接，所述晶片设于所述第一模顶胶的上面并与所述第一模顶胶连接，所述第二模顶胶封装在所述第一模顶胶上并将所述晶片封装在所述第二模顶胶内。

2.根据权利要求1所述的无支架的封装LED光源，其特征在于，所述晶片为正装晶片。

3.根据权利要求2所述的无支架的封装LED光源，其特征在于，所述镀银铜片与所述正装晶片之间设有固晶胶，所述镀银铜片与所述正装晶片通过所述固晶胶连接。

4.根据权利要求3所述的无支架的封装LED光源，其特征在于，所述正装晶片的电极与所述镀银铜片通过金线连接。

5.根据权利要求1所述的无支架的封装LED光源，其特征在于，所述晶片为倒装晶片。

6.根据权利要求5所述的无支架的封装LED光源，其特征在于，所述镀银铜片与所述倒装晶片之间设有锡膏，所述镀银铜片与所述倒装晶片通过所述锡膏连接。

7.根据权利要求1所述的无支架的封装LED光源，其特征在于，还包括荧光粉，所述荧光粉涂覆与所述晶片上。

8.一种无支架的封装LED光源的制备方法，其特征在于，包括：

S1：准备材料；

S2：制作镀银铜片，具体为：包括：

S201：确定镀铜片，具体为：确定镀铜片的材质和镀铜片的厚度和宽度；

S202：蚀刻作业，具体为：对镀铜片进行蚀刻工艺，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，使之形成凹凸或者镂空成型的效果；

S203：微粗化处理，具体为：镀铜片进行蚀刻处理后然后进行镀铜片进行微粗化处理，对镀铜片表面进行处理得到一种微观粗糙的结构，使之由憎水性变为亲水性，用来提高镀铜片表面对银层的结合力；

S204：镀银层作业，具体为：镀铜片进行微粗化处理后，然后在镀铜片的表面进行镀银层，镀银层的厚度是根据产品质量的不同的要求而定，一般镀银层的厚度为1～4um；

S205：切片作业：具体为：将制作完成的镀银铜片采用切割模具进行切断，切断尺寸为110～180mm；

S3：在镀银铜片进行LED封装工艺。