[发明专利]壳体制作方法、壳体及电子设备在审

专利信息
申请号: 201711035221.2 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN107716251A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 杨光明;张涛;孙文峰 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: B05D5/06 分类号: B05D5/06;B05D7/00;B05D3/12
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 代理人: 黄威
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 制作方法 电子设备
【权利要求书】:

1.一种壳体制作方法,所述壳体应用于电子设备,其特征在于,所述壳体制作方法包括:

提供一基材,所述基材包括第一表面和第二表面,所述第一表面朝向电子设备内侧,第二表面朝向电子设备外侧;

对所述基材的第二表面进行第一次喷漆,形成第一漆层;

当第一漆层固化后,在所述第一漆层上进行第二次喷漆,形成第二漆层;以及

当第二漆层固化后,对第二漆层进行喷砂处理。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法,其特征在于,所述基材包括基体层和氧化层,在所述基体层上形成氧化层,所述第一表面位于所述基体层,所述第二表面位于所述氧化层。

3.如权利要求1所述的壳体制作方法,其特征在于,所述第一漆层的厚度小于所述第二漆层的厚度。

4.如权利要求1所述的壳体制作方法,其特征在于,在所述当第二漆层固化后,对第二漆层进行喷砂处理的步骤之后,还包括:在所述第二漆层上进行第三次喷漆。

5.如权利要求4所述的壳体制作方法,其特征在于,所述第三漆层采用透明漆。

6.如权利要求4所述的壳体制作方法,其特征在于,所述第三漆层的厚度小于所述第二漆层的厚度。

7.一种壳体,应用于电子设备,其特征在于,所述壳体包括一基材,所述基材包括第一表面和第二表面,所述第一表面朝向电子设备内侧,第二表面朝向电子设备外侧,所述基材的第二表面设置有第一漆层,所述第二漆层上设置有第二漆层,所述第二漆层的表面为一漫反射面。

8.如权利要求7所述的壳体,其特征在于,所述基材包括基体层和氧化层,在所述基体层上形成氧化层,所述第一表面位于所述基体层,所述第二表面位于所述氧化层。

9.如权利要求7所述的壳体,其特征在于,所述第一漆层的厚度小于所述第二漆层的厚度。

10.如权利要求7所述的壳体,其特征在于,所述第二漆层的漫反射面上还设置有第三漆层。

11.如权利要求10所述的壳体,其特征在于,所述第三漆层为透明漆。

12.如权利要求10所述的壳体,其特征在于,所述第三漆层的厚度小于所述第二漆层的厚度。

13.一种电子设备,其特征在于,包括壳体,所述壳体为如权利要求7至12中任一项所述的壳体。

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