[发明专利]柔性显示器件、显示装置以及制造方法在审
申请号: | 201711035268.9 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN107768415A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 谢春燕;李建伟;陈立强;张嵩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 李浩 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 器件 显示装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种柔性显示器件,包括:
柔性显示面板,所述柔性显示面板的正面包括电路绑定区域,所述柔性显示面板包括第一柔性衬底,在所述第一柔性衬底上形成有硬化层,其中,所述硬化层位于与所述电路绑定区域相对应的位置处;以及
具有凸起部的集成电路层,所述集成电路层通过所述凸起部与所述电路绑定区域接合。
2.根据权利要求1所述的柔性显示器件,其中,
所述硬化层的面积大于或等于所述电路绑定区域的面积。
3.根据权利要求1所述的柔性显示器件,其中,
所述柔性显示面板还包括第二柔性衬底,所述硬化层在所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间。
4.根据权利要求1所述的柔性显示器件,其中,
所述第一柔性衬底的背面为所述柔性显示面板的背面,所述硬化层位于所述第一柔性衬底的背面。
5.根据权利要求4所述的柔性显示器件,还包括:
基膜层;以及
覆盖所述硬化层和所述柔性显示面板背面的第一粘结层,被配置为将所述基膜层与所述柔性显示面板的背面粘结;
其中,所述硬化层的厚度小于所述第一粘结层的覆盖在所述柔性显示面板背面的部分的厚度。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的柔性显示器件,其中,
所述硬化层的厚度范围为5微米至50微米。
7.根据权利要求1所述的柔性显示器件,其中,
所述硬化层的材料包括:硅氧烷或者含有无机纳米颗粒的树脂。
8.根据权利要求1所述的柔性显示器件,其中,
所述凸起部通过第二粘结层与所述电路绑定区域接合。
9.一种显示装置,包括:如权利要求1至8任意一项所述的柔性显示器件。
10.一种柔性显示器件的制造方法,包括:
提供柔性显示面板,所述柔性显示面板的正面包括电路绑定区域,所述柔性显示面板包括第一柔性衬底,在所述第一柔性衬底上形成有硬化层,其中,所述硬化层位于与所述电路绑定区域相对应的位置处;以及
将集成电路层的凸起部与所述电路绑定区域接合以将所述集成电路层与所述柔性显示面板接合。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,在提供柔性显示面板的步骤中,
所述柔性显示面板还包括第二柔性衬底,所述硬化层形成在所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间。
12.根据权利要求10所述的方法,其中,在提供柔性显示面板的步骤中,
所述第一柔性衬底的背面为所述柔性显示面板的背面,所述硬化层形成在所述第一柔性衬底的背面。
13.根据权利要求12所述的方法,在将集成电路层的凸起部与所述电路绑定区域接合之前,所述方法还包括:
利用第一粘结层将基膜层粘在所述柔性显示面板的背面,所述第一粘结层覆盖所述硬化层和所述柔性显示面板的背面;
其中,所述硬化层的厚度小于所述第一粘结层的覆盖在所述柔性显示面板背面的部分的厚度。
14.根据权利要求10所述的方法,其中,所述提供柔性显示面板的步骤包括:
通过湿法涂布工艺在第一柔性衬底上形成硬化层。
15.根据权利要求10所述的方法,其中,所述将集成电路层的凸起部与所述电路绑定区域接合的步骤包括:
通过热压工艺,利用第二粘结层将所述凸起部与所述电路绑定区域接合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的