[发明专利]用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法

说明书

本专利属于高粱种植技术领域，本发明针对高粱根部无法将肥料完全吸收，会造成肥料浪费的技术问题，提供了一种用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法，包括如下内容：S1：首先将发酵室、输送管和液压管埋入高粱根部附近的泥土中；S2：将有机肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中，然后用户可以用脚踩动支杆，使得施肥料斗中的肥料落入到发酵室内；S3：肥料落入到发酵室内之后会进行发酵，在发酵的过程中会产生大量的气体使得发酵室内的气压增大，发酵室内的气压增大到超过泄压阀的预设阈值之后，泄压阀会打开，发酵室内的一部分肥料会进入到输送管中；S4：肥料进入到输送管内之后，肥料会通过肥料支管直接进入到土壤中。

技术领域

本发明涉及高粱种植技术领域，具体涉及一种用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法。

背景技术

每生产100千克高粱子实，需要吸收氮2.6千克，磷1.36千克，钾3.06千克。高粱整个生育期对养分的需求可以分为三个阶段。从出苗到第一片真叶展开前，主要是依靠种子中贮存的养分。高粱生长的中期，是生育最旺盛的时期，此时植株生长迅速，茎叶繁茂，对养分的需要量急剧增加。所以这一阶段的营养条件是决定产量的关键。生育后期营养充足可使粒大而饱满。

在高粱施肥过程中，通常要求的是多次少量施肥，以保证高粱对肥料的充分吸收。现有的高粱施肥通过是通过将肥料直接埋入土壤中的方式进行施肥的，但是这种方式，由于一次供给的肥料过多，高粱无法将肥料完全吸收，肥料容易浸入到土壤深处，造成肥料浪费的问题。

发明内容

本发明针对高粱根部无法将肥料完全吸收，会造成肥料浪费的技术问题，提供了一种用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法。

本发明提供的基础方案为：用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法，依靠如下装置实现，包括：

施肥料斗，施肥料斗为漏斗状，施肥料斗位于土壤上方；

发酵室，发酵室与施肥料斗连通，发酵室埋入土壤中，发酵室与施肥料斗之间设有进料阀，进料阀上设有用于开启或者关闭进料阀的支杆，支杆与施肥料斗的底部铰接，支杆位于土壤上方；

输送管，输送管埋入土壤中，输送管的上端与发酵室连通，输送管与发酵室之间设有泄压阀，输送管上设有若干与土壤连通的肥料支管；

液压管，液压管的下端与输送管的下端连通，输送管内设有肥料活塞，液压管的上端设有液压缸，液压缸位于土壤上方，液压缸内设有液压活塞；

包括如下内容：

S1：首先将发酵室、输送管和液压管埋入高粱根部附近的泥土中；

S2：将有机肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中，然后用户可以用脚踩动支杆，使得施肥料斗中的肥料落入到发酵室内；

S3：肥料落入到发酵室内之后会进行发酵，在发酵的过程中会产生大量的气体使得发酵室内的气压增大，发酵室内的气压增大到超过泄压阀的预设阈值之后，泄压阀会打开，发酵室内的一部分肥料会进入到输送管中；

S4：肥料进入到输送管内之后，肥料会通过肥料支管直接进入到土壤中；

S5：在液压缸内注入清水，清水随着液压管进入到输送管的下端,踩液压活塞，使得液压缸、液压管内的压力增大，肥料活塞从输送管的底部向上运动，肥料活塞将部分残留在输送管内的肥料挤出；

S6：继续踩液压活塞，部分清水也会通过肥料支管进入到土壤中，完成浇水。

本发明的工作原理及优点在于：在使用时，首先将发酵室、输送管和液压管埋入高粱根部附近的泥土中。其中，输送管和输送管上的肥料支管可以根据实际情况设置在更靠近高粱根附近的泥土中。在高粱需要施加追肥时，即高粱急速生产或者结果时，将农家肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中。然后用户可以用脚踩动支杆，使得施肥料斗中的肥料落入到发酵室内。