[发明专利]一种电路板切割路径规划方法

说明书

本发明公开一种电路板切割路径规划方法，包括以下步骤：利用计算机对电路板进行数学建模；通过软件对电路板实际的情况进行边界条件初始化，并利用核心计算模块计算；决策模块根据该计算结果输出一条利用率最高的切割路径，最后得出电路板最佳利用率的切割路径。本发明具有计算准确、计算效率高、操作简单等特点，可以带来显著的经济效益。

技术领域

本发明涉及电路板切割技术领域，尤其涉及一种电路板切割路径规划方法。

背景技术

电路板生产时都一般会进行中板(由若干小板拼板而成)切割作业，目的是为了增加SMT产线的生产效率。

现有电路板切割作业是通过人工计算电路板的切割路径进行规划从而提高利用率，人工计算的工作量大、计算过程复杂、耗时长、容易出错，甚至无法得出最佳利用率。

综上可知，所述电路板切割路径规划方法，实际中存在不便的问题，所以有必要加以改进。

发明内容

本发明的目的是提供一种电路板切割路径规划方法，具有计算准确、计算效率高、操作简单等特点，可以带来显著的经济效益。

为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种电路板切割路径规划方法，包括以下步骤：利用计算机对电路板进行数学建模；通过软件对电路板实际的情况进行边界条件初始化，并利用核心计算模块计算；决策模块根据该计算结果输出一条利用率最高的切割路径，最后得出电路板最佳利用率的切割路径。

较佳地，所述边界条件初始化包括对电路整板的大小、电路小板的大小进行初始化；

较佳地，所述利用核心计算模块计算包括以下步骤：

第一步：根据边界条件初始化条件调用切割参数表，确定将电路整板切割为四等份电路大板或六等份电路大板；

第二步：根据第一步的条件，确定电路小板的长边与电路大板的长边平行或垂直切割；

第三步：根据第二步的条件，计算每一电路大板的长度方向和宽度方向各可容纳电路小板数量；

第四步：根据第三步的条件，计算所有可能的电路中板数量；

第五步：根据第三、四步的条件，查找满足条件的电路小板数量，计算当前电路小板数量是否为最大值，若是则输出该最大值对应的切割路径，否则返回第一步重新计算。

较佳地，所述切割参数表包括连接筋的长度参数、电路中板工艺边宽度参数、切割损耗的宽度参数。

较佳地，任意两电路小板之间、电路小板与电路中板工艺边之间均由连接筋连接；所述连接筋的长度为两电路小板之间的距离或电路小板与电路中板工艺边之间的距离。

较佳地，所述核心计算模块的每一切割路径均会存储至计算机，最后只输出电路小板数量的最大值对应的切割路径。

采用上述方案，本发明的有益效果是：采用人工计算的电路板利用率为70％，而采用本发明的电路板切割路径规划方法电路板利用率可以达到80％。利用软件算法自动计算，其运行速度是人工计算的十万倍以上，具有计算准确、计算效率高、操作简单等特点，可以带来显著的经济效益。

附图说明

图1为本发明的原理性流程图；

图2为本发明的核心计算模块算法流程图；

图3为本发明的电路整板结构示意图；

图4为本发明的电路大板结构示意图；

图5为本发明的电路中板结构示意图；

其中，附图标识说明：