[发明专利]一种气动马达的降温装置在审

专利信息
申请号: 201711035910.3 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN109723500A 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 西安智星语知识产权服务有限公司
主分类号: F01C21/06 分类号: F01C21/06;F01C21/02;F01C21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710075 陕西省西安市高新区高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 回转支承 限位辊 运动辊 旋动 气动马达 配备 降温装置 容纳腔 翅片 辊体 工作期间 维持恒定 外部环 温升 开口
【权利要求书】:

1.一种气动马达的降温装置,其特征在于,具有容纳腔、相连于容纳腔上的限位辊、配备在限位辊里的第一段回转支承与透过配备于第一段回转支承里的运动辊;

第一段回转支承的外部环配备于限位辊开口里,同限位辊一并维持恒定,第一段回转支承的里部环配备在运动辊上,伴着运动辊共同旋动;

运动辊同旋动罩撑持框与带有翅片的辊体装置相连,伴着带有翅片的辊体装置旋动,在气动马达的工作期间里,第一段回转支承会出现温升,让第一段回转支承的工作熵值高于它正常的工作熵值区间,导致第一段回转支承工作周期减小、危险性增加,要使得第一段回转支承能够于正常的熵值区间里工作,须对第一段回转支承执行降温,采用气动马达第一段回转支承降温装置对第一段回转支承执行降温。

2.根据权利要求1所述的气动马达的降温装置,其特征在于,气动马达第一段回转支承降温装置具有硅片降温段与电源操纵端,硅片降温段具有实现熵增的集聚段与实现熵减的释放段,集聚段同被降温的第一段回转支承相连,结合硅片降温段的集聚段减少第一段回转支承的熵,让它熵值减少达到对第一段回转支承的实时降温,以此使得第一段回转支承的工作熵值在一正常的区间里,电源操纵端同硅片降温段相连,朝硅片降温段给能,让它工作,还执行操纵硅片降温段的工序。

3.根据权利要求1所述的气动马达的降温装置,其特征在于,硅片降温段的集聚段定位配备于运动辊的里部表面上,因为运动辊同第一段回转支承的里部环静配合,第一段回转支承的外部环同里部环间经由旋动体相连,所以经由熵理论,硅片降温段的集聚段减少第一段回转支承的外部环的熵,还可对第一段回转支承执行降温。

4.根据权利要求2所述的气动马达的降温装置,其特征在于,把一正向二极管与一反向二极管相连构成一熵变变送器,在它导通之际,熵变变送器一头的电子运动向为经由正向二极管至反向二极管,这样熵值降低,还能采集熵,构成硅片降温段的集聚段;

熵变变送器的另一头的电子运动向是经由反向二极管至正向二极管,这样熵值增加,还能释放熵,构成硅片降温段的释放段,经由电源操纵端朝硅片降温段给能,还操纵硅片降温段降温,据此于它的集聚段构成熵减空间,让第一段回转支承的熵朝着硅片降温段的集聚段输送,以此让第一段回转支承的熵值减少,达到对第一段回转支承的有效降温。

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