[发明专利]印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置。

背景技术

印制电路板为印制电路或印制线路成品板的通称，在印制电路板中，金属化孔为孔壁镀覆有金属的孔，半金属化孔为印制电路板成品板边断面半圆金属化孔。

传统对此类半金属化的孔进行加工，通常在成品时或在阻焊后完成，会带来以下的不利影响：印制电路板断面半金属化孔孔边有铜毛刺；印制电路板成品时，非电路部分铜已去除，断面半孔内金属镀层易被拉脱。进一步的，传统采用铣切方式对电路板断面半金属化孔进行加工，容易造成断面半金属化孔的不完整性。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置，完善印制电路板断面半金属化孔加工工艺流程，利用碱性蚀刻过程，有效去除半金属化孔成型过程中在印制电路板断面产生的铜毛刺和铜皮碎屑，进一步确保了印制电路板断面半金属化孔的完整性。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种印制电路板板边半金属化制作工艺，包括如下步骤：

采用“钻孔装置”对电路板钻孔；

采用化学沉铜的方式将电路板所有孔金属化；

贴感光膜，经曝光将电路图形转移到电路板的板面；

经电镀铜加厚孔内铜层和镀锡保护电路图形；

采用“钻孔装置”加工电路板断面半金属化孔；

碱性蚀刻去铜毛刺；

通过光学扫描检验电路图形的外观缺点；

将电路板焊点图形做到板面，形成永久性涂层；

通过丝网图形漏印，将元器件符号、标志印刷到电路板的板面；

表面焊料加工，无铅喷锡或化学沉镍金；

检测电路板断面半金属化孔的开、短路。

一种钻孔装置，包括：基座、驱动部、旋转轴、竖直升降凸轮、水平往复凸轮、竖直升降连杆、水平往复连杆、竖直升降滑杆、水平往复滑杆、中间连接块、钻头；

所述旋转轴转动设于所述基座上，所述旋转轴的转轴与水平面平行；

所述竖直升降凸轮及所述水平往复凸轮安装于所述旋转轴上；

所述竖直升降连杆的中部铰接于所述基座上，所述竖直升降连杆的一端与所述竖直升降凸轮的凸轮面抵接，所述竖直升降连杆的另一端与所述竖直升降滑杆的一端抵接，所述中间连接块固设于所述竖直升降滑杆的另一端；

所述水平往复连杆的中部铰接于所述基座上，所述水平往复连杆的一端与所述水平往复凸轮的凸轮面抵接，所述水平往复连杆的另一端与所述水平往复滑杆的一端抵接，所述水平往复滑杆滑动穿设于所述中间连接块，所述钻头安装于所述水平往复滑杆的另一端；

所述驱动部驱动所述旋转轴旋转，以使得所述竖直升降凸轮带动所述竖直升降连杆转动，进而使得所述竖直升降连杆带动所述竖直升降滑杆沿竖直方向往复升降；

所述驱动部驱动所述旋转轴旋转，以使得所述水平往复凸轮带动所述水平往复连杆转动，进而使得所述水平往复连杆带动所述水平往复滑杆沿水平方向往复移动。

在其中一个实施例中，所述驱动部的输出端设有主动齿轮，所述旋转轴上设有从动齿轮，所述主动齿轮与所述从动齿轮啮合。

在其中一个实施例中，所述驱动部为电机驱动结构。

在其中一个实施例中，所述竖直升降连杆的一端通过滚轮与所述竖直升降凸轮的凸轮面抵接，所述竖直升降连杆的另一端通过滚轮与所述竖直升降滑杆的一端抵接。

在其中一个实施例中，所述水平往复连杆的一端通过滚轮与所述水平往复凸轮的凸轮面抵接，所述水平往复连杆的另一端通过滚轮与所述水平往复滑杆的一端抵接。

本发明公开的一种印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置，完善印制电路板断面半金属化孔加工工艺流程，利用碱性蚀刻过程，有效去除半金属化孔成型过程中在印制电路板断面产生的铜毛刺和铜皮碎屑，进一步确保了印制电路板断面半金属化孔的完整性。

附图说明

图1为本发明一实施例的钻孔装置的结构图；

图2为图1所示的钻孔装置去除基座后的结构图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。