[发明专利]一种软硬结合板快速揭盖的加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种软硬结合板快速揭盖的加工工艺，属于印刷电路板的制备技术领域。

背景技术

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。

软硬结合板一般有前开盖和后开盖两种大体加工工艺。在后开盖工艺加工时需要人员手动一块一块的揭掉软硬线合板软板区域的盖板，有些产品的连片和排版比较多，最多的一整块软硬线合板需揭盖的块数高达1000多块，按每块盖板的揭盖时间为2s计算，那一整块软硬线合板揭盖时间为1000*2/60/60=0.55h，按生产订单500块计算，揭盖的生产时间需要10.5天，严重影响了产品的交期。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，提供了一种软硬结合板快速揭盖的加工工艺，缩短了产品的生产周期、提升生产效率、能及时满足客户的需求。

本发明采用如下技术方案：一种软硬结合板快速揭盖的加工工艺，包括如下步骤：

（1）在软板层上表层和下表层需弯折的区域分别覆盖第一覆盖膜和第二覆盖膜；

（2）在第一介质层半固化片上对应软板层位置开窗，第二介质层半固化片不开窗为整片；

（3）按顺序从下到上将上铜箔、第二介质层半固化片、第一硬板层、第一介质层半固化片、软板层、第一介质层半固化片、第二硬板层、第二介质层半固化片、下铜箔依次放置；经过压合后得到半成品，在制作外层线路时，将对应软板层铺铜，避开软硬交接线0.3-0.5mm；

（4）镭射切割，在软板层对应的废料区上表面的一端切割若干个上圆孔，在软板层对应的废料区下表面的另一端切割若干个下圆孔；上圆孔和下圆孔的切割深度均至软硬交接线处；

（5）在揭盖时，首先将上揭盖治具套设在上圆孔，揭掉下盖板，然后将下揭盖治具套设在下圆孔上揭掉上盖板，制备得到软硬结合板。

进一步的，所述上揭盖治具包括底板和定位钉，所述定位钉的端部卡设在底板上，所述底板与软硬结合板的尺寸大小相同，所述定位钉在底板的位置与上圆孔相同。

进一步的，所述下揭盖治具包括底板和定位钉，所述定位钉的端部卡设在底板上，所述底板与软硬结合板的尺寸大小相同，所述定位钉在底板的位置与下圆孔相同。

进一步的，所述定位钉的长度大于软硬结合板的厚度。

进一步的，所述定位钉的直径小于上圆孔、下圆孔的直径。

进一步的，所述步骤（3）中若需要增层压合，需将增层的半固化片设置捞槽，槽宽为0.8-1.2mm，进硬板区0.125-0.3mm，对应软板层铺铜，避开软硬交接线0.3-0.5mm。

本发明工艺方法简单，步骤易于操作，通过揭盖治具能够将上盖板和下盖板快速揭开，缩短了生产周期，提高了生产效率，大大降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明的半成品的剖面结构示意图。

图2为本发明的软板区和硬板区的平面示意图。

图3为本发明的上圆孔的位置示意图。

图4为本发明的下圆孔的位置示意图。

图5为本发明的上揭盖治具的结构示意图。

附图标记：软板层1、第一覆盖膜2、第二覆盖膜3、第一介质层半固化片4、第二介质层半固化片5、第一硬板层6、第二硬板层7、上铜箔8、下铜箔9、上圆孔10、下圆孔11、上揭盖治具12、底板12-1、定位钉12-2。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的描述。

一种软硬结合板快速揭盖的加工工艺，如图1-5，包括如下步骤：

（1）在软板层1上表层和下表层需弯折的区域分别覆盖第一覆盖膜2和第二覆盖膜3；

（2）在第一介质层半固化片4上对应软板层位置开窗，第二介质层半固化片5不开窗为整片；

（3）按顺序从下到上将下铜箔9、第二介质层半固化片5、第一硬板层6、第一介质层半固化片4、软板层1、第一介质层半固化片4、第二硬板层7、第二介质层半固化片5、上铜箔8依次放置；经过压合后得到半成品，在制作外层线路时，将对应软板层铺铜，避开软硬交接线0.3-0.5mm；