[发明专利]应用散热结构的电子设备

说明书

一种散热结构，包括一流道结构以及设置于所述流道结构内的散热液体，所述散热液体为低沸点的绝缘液体，所述流道结构由绝缘材料组成，所述流道结构包括一蒸发部、与所述蒸发部相对设置的冷凝部以及连接所述蒸发部和所述冷凝部的流道。

技术领域

本发明涉及一种散热结构，特别涉及一种散热结构以及应用该散热结构的电子设备。

背景技术

如今的电子产品，例如手机、平板、智能手环等迅速发展，电子产品的功能更丰富，性能更强劲，从而更好的满足消费者使用需求和提高消费者体验效果。

这些电子产品更强劲的性能需要提升数据处理速度来实现，从而使得电子产品需要配置主频率高、多核心的CPU和高集成度的电路。然而，CPU的频率越高、核心数越多，以及电路板的集成度更高伴随着较多热量的生成，需要电子产品设置更好的散热方式以保证正常工作。

目前部分电子产品为了提高自身的散热性能，一般在电子产品中需要散热的部位贴附散热材料,利用散热材料的热传导特性,从而缓慢的将热量从热源处传递至电子产品的机壳外。然而所述散热材料属于被动式散热，散热效率低，很难满足产热较多的电子产品的散热需求。另一种是在电子产品中加入热管来散热。然而，热管内部结构复杂通常会增加电子产品的制造成本。另外，而且热管需要占用电子产品较大的空间，不利于电子产品薄型化设计。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种成本低廉、体积较小的散热结构以及应用该散热结构的电子产品。

一种散热结构，包括一流道结构以及设置于所述流道结构内的散热液体，所述散热液体为低沸点的绝缘液体，所述流道结构由绝缘材料组成，所述流道结构包括一蒸发部、与所述蒸发部相对设置的冷凝部以及连接所述蒸发部和所述冷凝部的流道。

一种应用所述散热结构的电子设备，所述电子设备包括一外壳以及设置于所述外壳内的热源，所述外壳上开设形成一隔离区，所述隔离区将所述外壳分隔成天线部分和非天线部分，所述散热结构的蒸发部贴设于所述热源，所述散热结构的冷凝部设置于所述电子设备的隔离区中。

一种散热结构，包括一流道结构以及设置于所述流道结构内的散热液体，所述散热液体为低沸点的绝缘液体，所述流道结构由绝缘材料组成，所述流道结构包括一蒸发部以及一流道部。

一种应用所述散热结构的电子设备，所述电子设备包括一外壳以及设置于所述外壳内的热源，所述流道部设置于所述电子设备的外壳外周缘，所述蒸发部贴设于所述热源，所述流道部外露于所述外壳之外。

所述散热结构结构简单、成本低廉，而所述散热液体的低沸点绝缘特性，使得所述散热结构具有持续较高散热效率。而且所述散热结构可结合电子设备的天线的隔离区设计。由于所述散热结构中的散热液体为绝缘体，因此所述散热结构散热的同时并不会影响天线的性能，从而节约了电子设备的空间，利于电子设备薄型化设计。另外，所述散热液体靠近所述电子设备的天线，从而可以通过调节散热液体与隔离区的空间比例进一步扩展天线的频带宽度。

附图说明

图1所示为本发明第一实施例所述散热结构立体示意图。

图2所示为本发明第一实施例所述散热结构应用于一电子设备的结构示意图。

图3所示为本发明第二实施例中所述散热结构立体示意图。

图4所示为本发明第二实施例所述散热结构应用于电子设备的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式