[发明专利]瓜果切削机的去囊装置

说明书

技术领域

本发明瓜果切削机的去囊装置，属于瓜果加工工具领域，具体涉及一种为瓜果去囊装置。

背景技术

目前，随着经济社会的发展，消费者对食品需求多样化，越来越多的食品加工企业需要对瓜果进行特殊的处理，例如在哈密瓜加工领域，需要将哈密瓜果肉加工为一定厚度的薄片，通过人工加工，切出的薄片厚薄不一、宽窄各异、极不均匀，费时费力，加工效率较低而且质量差，并且人工加工对生产环境等有很高的要求，企业投入加大；现有的瓜果加工设备有切片机，但是也是需要人工操作，对工作环境也有很高要求，无法实现全过程自动化的切削。

发明内容

本发明克服现有技术中存在的不足，所要解决的任务是：提供一种快速高效的自动去囊装置。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：瓜果切削机的去囊装置，包括：去囊竖支架、去囊横支架、去囊提升电机、去囊主电机、去囊齿轮和去囊机架；所述去囊竖支架垂直固定在瓜果切削机基座上，所述去囊横支架水平活动安装在去囊竖支架上，所述去囊横支架上水平安装有去囊提升电机，所述去囊提升电机的输出轴上安装有去囊齿轮，所述去囊竖支架上设置有和去囊齿轮相配合的直齿条；

所述去囊主电机竖直安装在去囊横支架上，所述去囊机架和所述去囊主电机同轴固定连接，所述去囊机架包括去囊转轴、去囊盘、钻头和去囊线，所述去囊盘有两个且分别水平固定在去囊转轴上，所述去囊线的两端分别固定在上述去囊盘上，所述去囊转轴下端固定有钻头。

所述去囊线采用金属链。

所述去囊盘之间的距离为8cm~12cm。

所述去囊盘的直径为3cm~5cm。

所述去囊线的长度为10cm~14cm。

所述钻头的直径为1.5cm~3cm。

所述去囊提升电机和去囊主电机为步进电机。

所述瓜果切削机基座包括：外框架、内框架、从动齿轮、基座电机、主动齿轮、抬升导轨和托盘；

所述外框架为固定框架，所述内框架活动安装在外框架上，所述内框架同轴安装有从动齿轮，所述基座电机竖直安装在外框架上，所述主动齿轮安装在基座电机的输出轴上，所述主动齿轮与从动齿轮啮合，基座电机带动内框架转动；

所述内框架上安装有多个托盘，所述抬升导轨为一圆弧导轨，抬升导轨位于托盘正下方与托盘转动形成的圆弧相对应，抬升导轨固定安装在外框架上；所述抬升导轨的两端带有斜面。

本发明与现有技术相比具有的有益效果是：

一、本发明采用去囊线来进行瓜果去囊，结构简单，工作效率较高，在快速去除瓜囊的同时不会果肉产生其他伤害；

二、本发明对配合瓜果切削机基座以及其他机构，实现对瓜果的自动化的生产加工，加工效率高，产品质量好，对生产环境要求较低；

三、本发明整个装置结构简洁，采用常规设备，安装使用方便，设备可靠性较高，维护简单，实用性强，经济效益高。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步的说明；

图1为本发明结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为本发明去囊机架的结构示意图；

图4是瓜果切削机基座的结构示意图；

图5为图4的侧视图；

图6为托盘的结构示意图；

图7为图6的剖视图；

图8为图6的俯视图；

图9为弹力辅助件的结构示意图；

图中：51为去囊竖支架，52为去囊横支架，53为去囊提升电机，54为去囊主电机，56为去囊齿轮，55为去囊机架，57为去囊转轴，58为去囊盘，510为钻头，59去囊线，11为外框架，12为内框架，13为从动齿轮，14为基座电机，15为主动齿轮，16为抬升导轨，2为托盘，21为承接盘，22为抓钩盘，23为上压盘，24为下压盘，25为固定板，26为抓钩，27为压缩弹簧，28为中轴，29为弹力辅助件，210为承接杆，291为固定卡环，292为活动卡，293为拉伸弹簧，294为滑轮。

具体实施方式

如图1至图5所示，瓜果切削机的去囊装置，其特征在于：包括：去囊竖支架51、去囊横支架52、去囊提升电机53、去囊主电机54、去囊齿轮56和去囊机架55；所述去囊竖支架51垂直固定在瓜果切削机基座上，所述去囊横支架52水平活动安装在去囊竖支架51上，所述去囊横支架52上水平安装有去囊提升电机53，所述去囊提升电机53的输出轴上安装有去囊齿轮56，所述去囊竖支架51上设置有和去囊齿轮56相配合的直齿条；