[发明专利]一种软硬结合板前开盖保护软板的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种软硬结合板前开盖保护软板生产方法，属于印刷线路板技术领域。

背景技术

随着科技水平的不断发展，产品轻薄化、轻量化与小型化越来越普遍，客户针对印刷线路板要求越来越高，为减少软板与硬板之间的连接器进一步优化软硬结合板，现在软硬结合板软板长度越来越小，整体产品越来越薄，现阶段业界FPCB（即软硬结合印刷线路板）要求产品的精密度越来越高，层与层之间介质层要求越来越薄，普通后开盖无法满足要求，普通前开盖生产过程中因为软板与铜皮呈现分离状况，走刷膜超音波等流程时会出现软板铜皮刷破或者震破异常。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，提供了一种软硬结合板前开盖保护软板的生产方法。

本发明采用如下技术方案：一种软硬结合板前开盖保护软板的生产方法，包括如下步骤：

（1）取预先制备的软硬结合板半成品，所述软硬结合板半成品包括中间的软板基板，所述软板基板的上表面和下表面分别设置有第一软板铜箔、第二软板铜箔，所述第一软板铜箔外侧设置有第一覆盖膜，所述第二软板铜箔的外侧设置有第二覆盖膜，在软硬结合板半成品的软板区域分别设置有第一油墨层和第二油墨层；

（2）将第一半固化片、第二半固化片对应软板区域的第一油墨层、第二油墨层位置开窗；

（3）在第一半固化片外侧设置第一硬板铜箔，在第二半固化片外侧设置第二硬板铜箔，叠合后采用压机将其压合制成软硬结合板；

（4）将压合后的软硬结合板经过钻孔、电镀、图像转移后进行刻蚀；

（5）刻蚀时将软板表面的第一硬板铜箔、第二硬板铜箔蚀刻掉，最后去除油墨层露出软板区域。

进一步的，所述第一油墨层、第二油墨层的厚度为20-40μm。

进一步的，所述第一半固化片、第二半固化片的厚度为1.0-1.2mil。

本发明制备方法简单，步骤易于操作， 改善传统前开盖软板表面铜皮破损异常的现象，提升工厂制程能力，提高产品良率。

附图说明

图1为本发明的步骤（1）中的结构示意图。

图2为本发明的步骤（3）中的结构示意图。

图3为本发明的软硬结合板的结构示意图。

附图标记：软板基板1、第一软板铜箔2、第二软板铜箔3、第一覆盖膜4、第二覆盖膜5、第一油墨层6、第二油墨层7、第一半固化片8、第二半固化片9、

第一硬板铜箔10、第二硬板铜箔11。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的描述。

本发明中油墨层的油墨外购于昆山迈捷电子科技公司，型号为SGC2500。

一种软硬结合板前开盖保护软板的生产方法，如图1-3所示，包括如下步骤：

（1）取预先制备的软硬结合板半成品，所述软硬结合板半成品包括中间的软板基板1，所述软板基板1的上表面和下表面分别设置有第一软板铜箔2、第二软板铜箔3，第一软板铜箔2外侧设置有第一覆盖膜4，第二软板铜箔3的外侧设置有第二覆盖膜5，在软硬结合板半成品的软板区域分别设置有第一油墨层6和第二油墨层7，第一油墨层6和第二油墨层7的厚度为25um；

（2）将第一半固化片8、第二半固化片9对应软板区域的第一油墨层6、第二油墨层7位置开窗；

（3）在第一半固化片8外侧设置第一硬板铜箔10，在第二半固化片9外侧设置第二硬板铜箔11，叠合后采用压机将其压合制成软硬结合板；

（4）将压合后的软硬结合板经过钻孔、电镀、图像转移后进行刻蚀；

（5）刻蚀时将软板表面的第一硬板铜箔10、第二硬板铜箔11蚀刻掉，最后使用传统去膜线去除油墨层露出软板区域，油墨层的厚度为25 um，油墨的粘度为180PS，固化温度150℃，时间35min，此油墨特性为印刷烘烤固化后经过多次高温压合（温度400℉ 压合400Psi，压合时间3h）后，因此使用传统去膜线剥除即可。