[发明专利]组装在柔性支撑件上的电子器件的网络和通信方法有效

专利信息
申请号: 201711038700.X 申请日: 2013-05-23
公开(公告)号: CN107845498B 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: A·帕加尼 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: H01F38/14 分类号: H01F38/14;H01L23/538;H01L23/64;H01L23/66;H01L25/065;H01Q1/22;H01Q7/00;H04B5/00;A61B5/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;张昊
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 组装 柔性 支撑 电子器件 网络 通信 方法
【说明书】:

本公开涉及组装在柔性支撑件上的电子器件的网络和通信方法。电子器件的网络(100)形成在柔性衬底(15;101)上,其中多个电子器件(1;104)被组装到柔性衬底上。电子器件具有嵌入天线用于无线类型的互耦(4;111)。每个电子器件(1;104)均通过芯片或复合系统形成,芯片或复合系统集成有收发器电路(3)和功能部件(12;112),收发器电路连接至嵌入天线(4;11),功能部件连接至收发器电路并包括从包括以下元件的组中选择的至少一个元件:传感器、致动器、换能器、接口、电极、存储器、控制单元、电源单元、转换器、适配器、数字电路、模拟电路、RF电路、微机电系统、电极、阱、电池、液体容器。

本申请是申请日为2013年05月23日、申请号为201380028610.6、发明名称为“组装在柔性支撑件上的电子器件的网络和通信方法”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及组装在柔性支撑件上的电子器件的网络和通信方法。

背景技术

众所周知,目前大部分电子器件都通过半导体材料的卓越特性而形成在硅芯片中。然而,硅的一种限制在于其缺乏柔性,从而在一些应用中不能使用。例如,硅不适合用于织物或其他衬底,由于在使用期间会经受折叠。另一方面,目前正在研究可替代的材料(诸如导体或半导体聚合材料),它们与硅相比电性能较差,因此还不能算是可行的替代物。

因此,期望提供能够实现柔性型电子器件的电路或网络的解决方案。然而,传统类型的电子器件与柔性支撑件(例如,织物或塑料支撑件)的连接是存在问题的。

事实上,目前电子器件之间的连接要求导电路径,然而这必然对柔性的类型和程度施加限制。例如,市场上可以购得的塑性材料的带状连接件是可以折叠的,但是最大曲率半径必须远大于连接件的厚度,例如十倍。另一种限制在于支撑件所能承受的弯曲或折叠事件的数量。例如,一些现有的连接件仅允许单次折叠操作(例如在组装期间),并且随后不能修改它们的空间布置。

因此,期望提供支撑件可以经受折叠、弯曲、拉扯、扭曲或其他类型的应力而不会损伤、断裂或产生中断点和线(诸如危及电路连续性因而使整个网络不可用)的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电子器件的网络,其克服了现有技术的缺陷。

根据本发明,提供了如下组装在柔性衬底上的电子器件的网络和通信方法。

提供了一种装置,包括:服装;网络,形成在所述服装上,并且包括:主节点,包括主有线天线;至少一个中间节点,包括中间有线天线,所述中间有线天线被磁性耦合到用于该中间节点的相应装置;电线,将所述主节点电耦合到所述至少一个中间节点;至少一个电子器件,磁性耦合到所述中间有线天线;电源单元,经由其所述主有线天线磁性耦合到所述主节点。

此外,还提供了一种用于在服装上形成的网络中的智能纽扣,所述智能纽扣包括:纽扣形的壳体;天线,承载在所述壳体内并被配置为与形成在所述服装上的所述网络的元件通信;至少一个功能元件,承载在所述壳体内;和至少一个电子电路,承载在所述壳体内并且耦合到所述天线和所述至少一个功能元件。

此外,还提供了一种系统,包括:柔性第一层;和固定到所述柔性第一层的第一电路,其中所述第一电路被配置成使用无接触的互耦来彼此通信,其中所述无接触的互耦包括磁性耦合电路,所述磁性耦合电路包括:用于每个所述第一电路的天线;磁发生器;以及由一对平行延伸的铁磁材料条构成的无源线,其在所述柔性第一层中或所述柔性第一层上延伸,并且磁性耦合至每个所述第一电路的天线;其中用于所述无源线的所述一对平行延伸的铁磁材料条被耦合到所述磁发生器,以形成封闭的磁环路电路。

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