[发明专利]制造机台的状况监控方法、半导体制造系统及其监控方法

说明书

本公开提供一种制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据一制造流程的多个操作程序来处理一基板。上述方法还包括在各操作程序中，量测来自半导体制造机台的一实际振动波形。上述方法还包括比较在其中一操作程序中所量测到的实际振动波形和关联于该操作程序的一预期振动波形。此外，上述方法包括基于上述比较，在实际振动波形与预期振动波形上对应的数据点之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时，发出一警示。

技术领域

本公开实施例涉及一种半导体技术，特别涉及一种半导体制造系统及其制造机台的状况监控方法。

背景技术

近年来，半导体集成电路(semiconductor integrated circuits)经历了指数级的成长。在集成电路材料以及设计上的技术进步下，产生了多个世代的集成电路，其中每一世代较前一世代具有更小更复杂的电路。在集成电路发展的过程中，当几何尺寸(亦即，制程中所能产出的最小元件或者线)缩小时，功能密度(亦即，每一晶片区域所具有的互连装置的数目)通常会增加。一般而言，此种尺寸缩小的制程可以提供增加生产效率以及降低制造成本的好处，然而，此种尺寸缩小的制程亦会增加制造与生产集成电路的复杂度。

集成电路，是通过一系列的半导体制造机台(简称为制造机台)处理晶圆而产出。每个制造机台通常是依据一预先定义或预先决定的制程程序(process recipe)，在晶圆上执行一集成电路制造工作(又称为一制造流程(manufacturing process)或制程)，其中上述制程程序界定上述制程的各种参数。例如，集成电路制造通常使用需要多个在生产上和支援上相关的制造机台来完成多道制程，而集成电路制造者需要关注于监测每一制造机台的硬件及相关联的制程，以确认及维持集成电路制造的稳定性、可重复性及良率。此种机台监测可通过一错误检测及分类(fault detection and classification，FDC)系统来完成，其在制程中监测制造机台，并识别出发生于上述制造机台且可能造成制程偏离原本预期状况的错误。

虽然目前现有的制造机台的状况监控方法及系统已经足以实现其目标，但这些方法及系统不能在各方面令人满意。

发明内容

本公开一些实施例提供一种制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据一制造流程的多个操作程序来处理一基板。上述方法还包括在各操作程序中，量测来自半导体制造机台的一实际振动波形。上述方法还包括比较在其中一操作程序中所量测到的实际振动波形和关联于该操作程序的一预期振动波形。此外，上述方法包括基于上述比较，在实际振动波形与预期振动波形上对应的数据点之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时，发出一警示。

本公开一些实施例提供一种半导体制造系统的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造厂内移动一传送构件，以传送一基板。上述方法还包括量测传送构件移动至各选定位置时的一实际振动数据。上述方法还包括比较在其中一选定位置时所量测到的实际振动数据和关联于该选定位置的一预期振动数据。此外，上述方法包括基于上述比较，在实际振动数据与预期振动数据之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时，发出一警示。

本公开一些实施例提供一种半导体制造系统，包括一传送构件、一检测装置及一错误检测及分类系统。传送构件配置用于在一半导体制造厂内传送一基板。检测装置设置于传送构件上。错误检测及分类系统配置用于接收检测装置所量测到传送构件移动至各选定位置时的一实际振动数据，及比较在其中一选定位置时所量测到的实际振动数据和关联于该选定位置的一预期振动数据，并在实际振动数据与预期振动数据之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时，发出一警示。

附图说明

图1显示根据本公开一些实施例的一半导体制造系统的方块图。

图2显示根据一些实施例的一制造机台的示意图。

图3显示根据一些实施例的一检测装置的示意图。

图4显示根据一些实施例的一制造机台的状况监控方法的简化流程图。