[发明专利]应用于电路板的电镀废水处理工艺及其电镀废水处理系统

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种应用于电路板的电镀废水处理工艺及其电镀废水处理系统。

背景技术

在印制电路板的电镀加工过程中，将金属通过电解方法镀到制品的表面，在电镀的过程中会产生大量的废水，废水中所含高毒物质的种类多，其危害性是很大的。未经处理达标的电镀废水排入河道、池塘，渗入地下，不但会危害环境，而且会污染饮用水和工业用水。电镀废水中含有铬锌、铜、镉，铅、镍等重金属离子以及酸、碱氰化物等具有很大毒性的杂物，有的还属于致癌和致畸变的剧毒物质。电镀废水多有毒，危害较大，可引起人畜急性中毒，致死，低浓度长期作用也能造成慢性中毒。因此，电镀废水必须严格控制，妥善处理，必须认真地加以处理，以免对人们造成危害。

如何设计一种应用于电路板的电镀废水处理工艺及其电镀废水处理系统，对印制电路板在电镀加工过程中所产生的废水进行有效处理，这是企业的研发人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种应用于电路板的电镀废水处理工艺及其电镀废水处理系统，实现对印制电路板在电镀加工过程中所产生的废水进行有效处理。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种电镀废水处理工艺，包括如下步骤：

生产车间在电镀过程中得到“含铜废水”；

将“含铜废水”注入“废水收集池”；

对“含铜废水”进行PH值调节；

对“含铜废水”进行前处理，以去除悬浮物及有机物；

对“含铜废水”进行离子交换处理；

对“含铜废水”进行反渗透处理；

反渗透处理得到的浓缩水流入“重金属收集池”，反渗透处理得到的回用水重新流入生产车间。

一种电镀废水处理系统，包括：废水收集池、PH调节池、第一贮水罐、砂滤碳滤池、第一离子交换软化硬水处理池、第二离子交换软化硬水处理池、第二贮水罐、反渗透装置、回用水储水罐、生产车间；

所述废水收集池、所述PH调节池、所述第一贮水罐、所述砂滤碳滤池、所述第一离子交换软化硬水处理池、所述第二离子交换软化硬水处理池、所述第二贮水罐、所述反渗透装置、所述回用水储水罐、所述生产车间通过水管依次连接；

所述废水收集池与所述PH调节池之间连接的水管处设有第一抽水泵，所述第二贮水罐与所述反渗透装置之间连接的水管处设有第二抽水泵，所述回用水储水罐与所述生产车间之间连接的水管处设有第三抽水泵；

所述废水收集池、所述PH调节池、所述第一贮水罐、所述砂滤碳滤池、所述第一离子交换软化硬水处理池、所述第二离子交换软化硬水处理池、所述第二贮水罐、所述反渗透装置、所述回用水储水罐、所述生产车间之间连接的水管处安装有阀门。

在其中一个实施例中，还包括重金属收集池，所述反渗透装置与所述重金属收集池之间通过水管连接。

在其中一个实施例中，所述回用水储水罐与所述生产车间之间连接的水管处安装有水表。

本发明的一种应用于电路板的电镀废水处理工艺及其电镀废水处理系统，通过对工艺方法及处理系统的改进，从而实现对印制电路板在电镀加工过程中所产生的废水进行有效处理。

附图说明

图1为本发明一实施例的应用于电路板的电镀废水处理系统的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一种电镀废水处理工艺，包括如下步骤：

生产车间在电镀过程中得到“含铜废水”；

将“含铜废水”注入“废水收集池”；