[发明专利]壳体制作方法、壳体及电子设备

权利要求书

1.一种壳体制作方法，所述壳体应用于电子设备，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供一基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧；

在所述基材的第二表面设置前置层；以及

蚀刻前置层形成孔隙结构，所述孔隙结构包括若干孔洞，所述孔隙结构在接收光线照射时，发生光催化反应降解有机物。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述基材的第二表面设置前置层的步骤，包括：

对所述基材的第二表面进行抛光处理；

在抛光处理过的所述基材的第二表面设置前置层。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述对所述基材的第二表面进行抛光处理的步骤包括：

对所述基材的第二表面进行打磨处理；以及

对所述打磨处理后的基材的第二表面进行抛光处理。

4.如权利要求1至3中任一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述基材的第二表面设置前置层的步骤包括：

制备前驱体溶胶；

将前驱体溶胶设置于所述基材的第二表面；

干燥所述前驱体溶胶形成凝胶；以及

对附着有所述凝胶的基材进行热处理，得到前置层。

5.如权利要求4所述的壳体制作方法，其特征在于：所述将前驱体溶胶设置于所述基材的第二表面的步骤和所述干燥所述前驱体溶胶形成凝胶的步骤重复多次。

6.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述前置层包括至少两个着色区，每个着色区的颜色不同。

7.如权利要求6所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述基材的第二表面设置前置层的步骤为：

所述基材的第二表面包括至少两个生长区，依次在不同生长区设置不同的材料以形成前置层，所述生长区与所述着色区一一对应。

8.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述前置层的厚度大于10微米。

9.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述孔洞的内径小于500纳米。

10.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述孔洞的内径为50纳米-100纳米。

11.一种壳体，应用于电子设备，其特征在于：所述壳体包括一基材和一前置层，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧，所述前置层的表面具有孔隙结构，所述孔隙结构包括若干孔洞，所述孔隙结构在接收光线照射时，发生光催化反应降解有机物。

12.如权利要求11所述的壳体，其特征在于：所述前置层包括至少两个着色区，每个着色区的颜色不同。

13.如权利要求11所述的壳体，其特征在于：所述前置层的厚度大于10微米。

14.如权利要求11所述的壳体，其特征在于：所述孔洞的内径小于500纳米。

15.如权利要求11所述的壳体，其特征在于：所述孔洞的内径为50纳米-100纳米。

16.一种电子设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体为如权利要求11至15中任一项所述的壳体。