[发明专利]一种气动马达的实时降温装置在审

专利信息
申请号: 201711040260.1 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN109723502A 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 西安智星语知识产权服务有限公司
主分类号: F01C21/06 分类号: F01C21/06;F01C20/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710075 陕西省西安市高新区高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 变送器 硅片 熵变 变送器组 降温装置 气动马达 隔离 工作电量 回转支承 线性链接 电动势 降温剂 通电量 熵传输 导电 两段 三段 架构 流出 传输 配备
【说明书】:

一种气动马达的实时降温装置,若干段变送器组是三段变送器组,它的第一段具有一硅片熵变变送器,第二段具有一对硅片熵变变送器,另外第一段的硅片熵变变送器同第二段的硅片熵变变送器间端端相连,两端间间工作电动势一致,因为段间既要传输熵还须通电量,由此无须段间隔离,第三段具有三个硅片熵变变送器,另外第三段的硅片熵变变送器同第二段的硅片熵变变送器间线性链接,两段间的工作电量一致,须使得若干段变送器组可以工作,第三段的硅片熵变变送器同第二段的硅片熵变变送器间配备有隔离送熵段,用以达到可以执行熵传输的条件下隔离导电。避免了现有技术中对另一头的回转支承的降温不佳、架构不简单、降温剂也伴着流出的问题。

技术领域

发明涉及机电技术领域,具体涉及一种气动马达的实时降温装置。

背景技术

气动马达的高功率发展方向随之会涉及到它的第一段回转支承的耐应变性能,让第一段回转支承的力矩快速上升,让第一段回转支承的危险系数增大从而带来不可预见的后果。这里第一段回转支承的工作熵值是其远离危险的关键点。要达到气动马达第一段回转支承的正常工作周期,去掉了在研发、配置及生产环节上的把关外,还须把第一段回转支承的实地工作熵值限定在设定区间,方可防止第一段回转支承的提前报废导致给运营商以不小的损失。

现下结构把气动马达之后的辊体的翅片变大以此将回转支承降温。然而通常的气动马达结合一对回转支承架构,配备在它一头的辊体也许可以把一头的回转支承的达到降温,然而对另一头的回转支承的降温不佳。

还有一结构为结合汽化降温的模式以此降温回转支承,亦就是经由在回转支承上配备降温剂降温通道,结合降温剂的汽化以此降温回转支承。此结构纵然可对回转支承降温,然而架构不简单,降温剂也伴着流出的危险。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供了一种气动马达的实时降温装置,避免了现有技术中对另一头的回转支承的降温不佳、架构不简单、降温剂也伴着流出的问题。

为了克服现有技术中的不足,本发明提供了一种气动马达的实时降温装置的解决方案,具体如下:

一种气动马达的实时降温装置,具有容纳腔A6、相连于容纳腔A6上的限位辊、配备在限位辊里的第一段回转支承A2与透过配备于第一段回转支承A2里的运动辊A8;

第一段回转支承A2的外部环配备于限位辊开口里,同限位辊一并维持恒定,第一段回转支承A2的里部环配备在运动辊A8上,伴着运动辊A8共同旋动;

硅片降温段A1具有若干硅片熵变变送器,若干硅片熵变变送器线性链接或端端相连构成若干段变送器组,若干段变送器组具有更高的降温区间;

若干段变送器组是三段变送器组,它的第一段具有一硅片熵变变送器,第二段具有一对硅片熵变变送器,另外第一段的硅片熵变变送器同第二段的硅片熵变变送器间端端相连,两端间间工作电动势一致,因为段间既要传输熵还须通电量,由此无须段间隔离,第三段具有三个硅片熵变变送器,另外第三段的硅片熵变变送器同第二段的硅片熵变变送器间线性链接,两段间的工作电量一致,须使得若干段变送器组可以工作,第三段的硅片熵变变送器同第二段的硅片熵变变送器间配备有隔离送熵段B3,用以达到可以执行熵传输的条件下隔离导电。

运动辊A8同旋动罩撑持框与带有翅片的辊体装置相连,伴着带有翅片的辊体装置旋动,在气动马达的工作期间里,第一段回转支承A2会出现温升,让第一段回转支承的工作熵值高于它正常的工作熵值区间,导致第一段回转支承A2工作周期减小、危险性增加,要使得第一段回转支承A2能够于正常的熵值区间里工作,须对第一段回转支承A2执行降温,采用气动马达第一段回转支承降温装置对第一段回转支承A2执行降温。

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