[发明专利]一种自动化数据智能监控系统在审

专利信息
申请号: 201711041731.0 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN107740999A 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 杨楠;王升鑫 申请(专利权)人: 无锡七百二十度科技有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;H05B33/08;F25B21/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司32200 代理人: 许方
地址: 214008 江苏省无锡市兴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动化 数据 智能 监控 系统
【说明书】:

技术领域

发明属于一种移动物联网数据智能监控领域,尤其涉及一种自动化数据智能监控系统。

背景技术

对于LED照明系统来讲,LED在工作过程中只能将一少部分的电能转化成光能,而大部分的能量被转化成了热能。随着LED功率的增大,发热量增多,如果散热问题解决不好,热量集中在尺寸很小的芯片内,使得芯片内部温度越来越高。当温度升高时将造成以下影响:工作电压减少;光强减少;光的波长变长。降低LED驱动器的效率、损伤磁性元件及输出电容器等的寿命,使LED驱动器的可靠度降低。降低LED的寿命,加速LED的光衰。 LED照明系统的散热问题已经成为制约该项技术发展的一个主要障碍。目前,在解决LED照明系统的散热问题上主要采用的方法有:调整LED的间距;合理加大LED与金属芯印制板间距离;打孔方式;安装风扇。这些方法在实际应用中受到许多客观条件的影响,散热效果并不是很理想。

半导体制冷又称热电制冷,是利用半导体材料的Peltier效应。当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。利用半导体制冷的方式来解决LED照明系统的散热问题,具有很高的实用价值。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对背景技术的不足提供了一种自动化数据智能监控系统,其通过移动物联网终端无线方式获取被检测LED灯管的数据,方便实用,本发明突破了地域的限制,实现了移动远程监控,方便了监控工作;大大的节约了人力。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:

一种自动化数据智能监控系统,包括服务器终端、移动物联网终端,还包含多个数据采集终端;

所述数据采集终端与服务器终端连接,用于将数据采集终端采集的数据参数上传至服务器终端;

所述移动物联网终端与服务器终端连接,用于通过移动物联网终端访问服务器终端获取数据采集终端采集的数据参数;

所述数据采集终端包含温度传感器阵列、多路复用开关、数据预处理模块、微控制器模块、稳压器模块、半导体制冷模块、人机交互模块、时钟模块和存储器模块;

所述数据预处理模块包含依次连接的模数转换模块、三级放大电路、整流稳压模块;

所述三级放大电路包含第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第一二极管、第一三极管、第二三极管、第三三极管;

所述第一电阻为变阻器,所述第一电阻的滑动端连接第一电容的一端,所述第一电容的另一端分别连接第二电阻的一端、第三电容的一端,第三电阻的一端、第一三极管的基极,所述第三电阻的另一端接地,所述第一三极管的发射极分别连接第五电阻的一端、第四电容的一端,所述第五电阻的另一端、第四电容的另一端均接地;

所述第一三极管的集电极分别连接第三电容的另一端、第四电阻的一端、第二三极管的基极;所述第二三极管的发射极连接第五电容的一端,所述第五电容的另一端接地;所述第二三极管的集电极分别连接第二电阻的另一端、第二电容的一端、第六电容的一端、第三三极管的发射极;

所述第二电容的另一端分别连接第六电阻的一端、第七电阻的一端,所述第七电阻的另一端分别连接第三三极管的集电极、第七电容的一端,所述第七电容的另一端接地;所述第六电阻的另一端分别连接第一二极管的阳极、第三三极管的基极;所述第一二极管的阴极连接第四电阻的另一端;

所述温度传感器阵列依次经过多路复用开关、数据预处理模块连接微控制器模块,用于将温度传感器采集的灯管内的温度参数通过预处理后上传至微控制器模块;

所述时钟模块和存储器模块分别与微控制器模块连接,用于根据时钟模块记录的时间通过存储器模块实时存储温度传感器采集的温度参数;

所述人机交互模块与微控制器模块连接,用于输入设定正常温度阈值,以及通过人机交互模块显示温度传感器采集的温度参数;

微控制器模块通过稳压器模块连接半导体制冷模块,用于根据温度传感器采集的温度参数通过半导体制冷模块降温控制灯管温度至设定正常温度阈值。

作为本发明一种自动化数据智能监控系统的进一步优选方案,所述半导体制冷模块包含依次连接的半导体热端、P型半导体、N型半导体和半导体冷端。

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