[发明专利]一种LED光源模块及其制造方法

权利要求书

1.一种LED光源模块，其特征在于，所述LED光源模块包括一个双面电路板，以及两个电性连通所述双面电路板的两侧的铆钉，所述双面电路板包括一个电路基板，至少一条设置在所述电路基板一侧的第一导线布图，至少一个设置在所述电路基板另一侧的第二导线布图，至少一个开设在所述第一导线布图与第二导线布图之间的穿孔，所述铆钉穿设在所述穿孔中以电性连通所述第一、第二导线布图，所述铆钉包括一个钉头，一个钉杆，以及一个连接所述钉头与钉杆的过渡段，在沿所述电路基板厚度方向的截面上所述钉头的长度大于所述钉杆的宽度，且所述过渡段为一梯形，所述梯形的短边与所述钉杆连接，所述梯形的长边的长度小于所述钉头的长度，所述钉头与所述第一导线布图电线连接，所述钉杆通过焊锡与所述第二导线布图电性连接。

2.如权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于：所述电路基板由复合板制成，该复合板由纸质材料与纤维材料复合而成。

3.如权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于：所述钉杆的长度大于所述电路基板的厚度。

4.如权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于：所述钉杆的宽度小于所述穿孔的直径。

5.如权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于：所述钉杆的自由端为锥形。

6.如权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于：所述铆钉由金属制成。

7.如权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于：所述LED光源模块还包括多个电性连接在所述双面电路板一侧的LED芯片，以及多个电性连接在所述双面电路板另一侧的电子元器件，该LED芯片与第一导线布图电性连接，该电子元器件与第二导线布图电性连接。

8.一种LED光源模块的制造方法，其包括如下步骤：

提供一个如权利要求1至7任一项所述LED光源模块的双面电路板；

提供一台贴片机，该贴片机包括至少一个吸嘴安装装置，至少一个安装在所述吸嘴安装装置上的吸嘴，以及一个电路板放置台，所述吸嘴包括一个中空筒体，以及设置在所述中空筒体的自由端上的台阶部，在沿所述中空筒体的轴线的截面上，所述台阶部的长度与所述钉头的长度相当；

提供需要焊接到所述双面电路板上的电子元器件、铆钉、LED芯片，以及焊接所述电子元器件、铆钉、LED芯片与第一、第二导线布图的锡膏；

将所述双面电路板放置在所述电路板放置台上；

由所述贴片机为所述双面电路板的设置有第二导线布图的一侧铺设锡膏，并贴设电子元器件；

进行回流焊以使所述电子元器件与所述第二导线布图电性连接；

由所述贴片机为所述双面电路板的设置有第一导线布图的一侧铺设锡膏，并贴设LED芯片，同时合适所述吸嘴吸取所述铆钉并将该铆钉插入所述穿孔中；

进行回流焊以使所述LED芯片与所述第一导线布图电性连接，并使所述铆钉的钉头与第一导线布图电性连接并固定；

对伸出设置有第二导线布图的一侧的所述铆钉的钉杆进行补焊以电性连接所述铆钉与所述第二导线布图以完成所述LED光源模块的组装。

9.如权利要求8所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于：所述补焊由手工完成。

10.如权利要求8所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于：所述台阶部沿所述中空筒体的轴线方向上的高度与所述钉头的高度相当。