[发明专利]一种可提升切片合格率的切片机主轴结构

说明书

技术领域

本发明涉及切片机技术领域，具体地说，特别涉及一种可提升切片合格率的切片机主轴结构。

背景技术

随着技术的发展与切割直径的加大，人们最早采用的外圆切割技术，因外圆刀片的刚性差，刀口摆动量也难以控制；为增强刀片的刚度，刀体做得很厚，这样就使得切割刀缝很宽，造成被切材料地大量浪费，切割质量也很差，很难切出薄片，便早已被内圆切割所取代。而多线切割的技术尚未成熟，还存在着些许问题：①切片厚度调节困难；②片厚平均误差较大；③切割过程的成功率要求较高，风险大，如果断丝而不可挽救时，就会直接浪费一根单晶棒；④切割过程中智能检测控制不易实现。然而硅片切割时在接触硅棒时容易产生厚薄不均现象。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种可提升切片合格率的切片机主轴结构，其解决了硅片加工进刀口厚薄不均现象，进一步提升加工合格率，降低生产成本，创造更大的经济效益。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可提升切片合格率的切片机主轴结构，包括皮带轮压盖、主轴皮带轮、轴承下压盖、深沟球轴承、主轴、下角接触轴承、轴承外隔圈、上角接触轴承、轴承上压盖、锁紧螺母、轴承内隔圈、主轴外套筒、下隔套和键；所述深沟球轴承内圈安装在主轴下端，其外圈安装在主轴外套筒下端的内孔里，所述下隔套套在主轴下端且其上端顶在深沟球轴承内圈底面上，所述轴承下压盖通过螺钉安装在主轴套筒底面上且其顶面顶在深沟球轴承外圈的底面上，所述主轴皮带轮通过键安装在主轴上，主轴皮带轮的顶面顶在下隔套的底面上，所述皮带轮压盖通过螺钉安装在主轴的底面上且其顶面顶在主轴皮带轮的底面上，所述下角接触轴承内圈和上角接触轴承内圈都安装在主轴上且靠近顶端，下角接触轴承内圈和上角接触轴承内圈之间安装有轴承内隔圈，所述下角接触轴承外圈和上角接触轴承外圈都安装在主轴套筒顶端内孔里且两者之间安装有轴承外隔圈，所述锁紧螺母安装在主轴上且其底面顶在上角接触轴承内圈的顶面上，所述轴承上压盖通过螺钉安装在主轴套筒的顶面上且其底面顶在上角接触轴承外圈的顶面上。

作为优选，所述主轴轴线上设有中心孔，主轴上端设有锥面，主轴与主轴套筒同轴。

作为优选，所述主轴的底面上和顶面上都设有螺纹孔。

作为优选，所述皮带轮压盖中心轴线上设有通孔。

本发明与现有技术相比具有以下优点：采用立式布置，通过螺钉将主轴系统的主轴外套筒固定在下机架前面板上，固定了整个主轴切割系统的位置以及保证了该部分的稳定，提高了硅片的切片质量；主轴采用空心结构，以获得比实心主轴更高的刚度，并在主轴的上端开有螺纹孔，用来紧固旋转托盘；进一步提升加工合格率，降低生产成本，创造更大的经济效益。

附图说明

图1为本发明的一种具体实施方式的结构示意图。

附图标记说明：

1-皮带轮压盖，2-主轴皮带轮，3-轴承下压盖，4-深沟球轴承，5-主轴，6-下角接触轴承，7-轴承外隔圈，8-上角接触轴承，9-轴承上压盖，10-锁紧螺母，11-轴承内隔圈，12-主轴外套筒，13-下隔套，14-键。

具体实施方式

下面结合附图及实施例描述本发明具体实施方式：

如图1所示，一种可提升切片合格率的切片机主轴结构，包括皮带轮压盖1、主轴皮带轮2、轴承下压盖3、深沟球轴承4、主轴5、下角接触轴承6、轴承外隔圈7、上角接触轴承8、轴承上压盖9、锁紧螺母10、轴承内隔圈11、主轴外套筒12、下隔套13和键14；所述深沟球轴承4内圈安装在主轴5下端，其外圈安装在主轴外套筒12下端的内孔里，所述下隔套13套在主轴5下端且其上端顶在深沟球轴承4内圈底面上，所述轴承下压盖3通过螺钉安装在主轴套筒12底面上且其顶面顶在深沟球轴承4外圈的底面上，所述主轴皮带轮2通过键14安装在主轴5上，主轴皮带轮2的顶面顶在下隔套13的底面上，所述皮带轮压盖1通过螺钉安装在主轴5的底面上且其顶面顶在主轴皮带轮2的底面上，所述下角接触轴承6内圈和上角接触轴承8内圈都安装在主轴5上且靠近顶端，下角接触轴承6内圈和上角接触轴承8内圈之间安装有轴承内隔圈11，所述下角接触轴承6外圈和上角接触轴承8外圈都安装在主轴套筒12顶端内孔里且两者之间安装有轴承外隔圈7，所述锁紧螺母10安装在主轴5上且其底面顶在上角接触轴承8内圈的顶面上，所述轴承上压盖9通过螺钉安装在主轴套筒12的顶面上且其底面顶在上角接触轴承8外圈的顶面上。

优选的，所述主轴5轴线上设有中心孔，主轴5上端设有锥面，主轴5与主轴套筒12同轴。