[发明专利]壳体制作方法、壳体及电子设备

权利要求书

1.一种壳体制作方法，所述壳体应用于电子设备中，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供一壳体基板，所述壳体基板包括首尾相连的第一边、第二边、第三边和第四边，所述壳体基板还包括靠近所述第一边或/和第三边的预喷砂区；

对所述壳体基板的外表面进行抛光处理；

对所述抛光处理后的壳体基板外表面进行喷砂处理，且所述喷砂处理的位置在所述预喷砂区，在所述预喷砂区形成具有粗糙结构的喷砂层；

对所述喷砂处理后的壳体基板外表面进行氧化处理，在所述壳体基板外表面及所述喷砂层上形成氧化层；

对所述氧化处理后的壳体基板外表面进行第一次喷漆处理，且所述第一次喷漆处理的位置在所述喷砂层位置，在所述氧化层上形成第一油漆层，所述第一油漆层位于所述喷砂层位置；

对所述第一次喷漆处理后的壳体基板外表面进行第二次喷漆处理，在所述氧化层和所述第一油漆层上形成第二油漆层，所述第一油漆层的面积小于所述第二油漆层的面积。

2.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述喷砂层和所述第一油漆层重叠。

3.根据权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述喷砂层为弧形结构。

4.根据权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述喷砂层包括位于同一层的第一喷砂层和第二喷砂层，所述第一喷砂层和所述第二喷砂层相互间隔、且平行设置，所述第一喷砂层靠近所述第一边，所述第二喷砂层靠近所述第三边。

5.根据权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述第二边和所述第四边的距离为H1，所述喷砂层靠近所述第二边，所述喷砂层在所述第二边至所述第四边方向的高度为H2，其中，2/5H1＜H2＜4/5H1。

6.根据权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，所述喷砂层在所述第一边至所述第三边方向的宽度为W，其中，1cm＜W＜2cm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述对所述氧化处理后的壳体基板外表面进行第一次喷漆处理的步骤，包括：

对所述氧化处理后的壳体基板外表面进行第一次喷漆处理；

对所述第一次喷漆处理后的壳体基板外表面进行第一次烘烤处理，在所述氧化层上形成第一油漆层。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述对所述第一次喷漆处理后的壳体基板外表面进行第二次喷漆处理的步骤，包括：

对所述第一次喷漆处理后的壳体基板外表面进行第二次喷漆处理；

对所述第二次喷漆处理后的壳体基板外表面进行第二次烘烤处理，在所述氧化层和所述第一油漆层上形成第二油漆层。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述第二油漆层的厚度大于所述第一油漆层的厚度。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述对所述氧化处理后的壳体基板外表面进行第一次喷漆处理的步骤，包括：

对所述氧化处理后的壳体基板外表面喷涂一层透明油漆；

所述对所述第一次喷漆处理后的壳体基板外表面进行第二次喷漆处理的步骤，包括：

对所述第一次喷漆处理后的壳体基板外表面喷涂一层透明油漆。

11.一种壳体，应用于电子设备中，其特征在于，所述壳体采用如权利要求1至10中任一项所述壳体制作方法形成。

12.一种壳体，应用于电子设备中，其特征在于，所述壳体包括首尾相连的第一边、第二边、第三边和第四边，所述壳体包括相对设置的内表面和外表面，所述壳体还包括靠近所述第一边或/和第三边的预喷砂区，所述喷砂区位于所述壳体外表面，所述壳体还包括喷砂层、氧化层和第一油漆层和第二油漆层，所述喷砂层具有粗糙结构，所述喷砂层形成在所述预喷砂区上，所述氧化层形成在所述壳体外表面和所述喷砂层上，所述第一油漆层形成在所述氧化层上，所述第一油漆层位于所述喷砂层位置，所述第二油漆层形成在所述氧化层和所述第一油漆层上，所述第二油漆层的面积大于所述第一油漆层的面积。

13.根据权利要求12所述的壳体，其特征在于，所述喷砂层和所述第一油漆层重叠。

14.根据权利要求13所述的壳体，其特征在于，所述喷砂层为弧形结构。