[发明专利]一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法。

背景技术

有机发光二极管显示面板(OLED)具备不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异特性，被认为是下一代的主流显示面板。有机发光二极管显示面板对水汽和氧气极为敏感，渗透进有机发光二极管显示面板内部的水汽和氧气影响显示面板的使用寿命，因此，对有机发光二极管显示面板的封装工艺提出了更高的要求。

Frit(玻璃粉)封装方法由于具有隔绝水氧能力好、工艺简单等优点，因此，有机发光二极管显示面板通常采用玻璃粉封装方法进行封装，具体的，首先将玻璃粉通过丝网印刷的方式印刷在封装基板的周边区域，然后将封装基板与阵列基板对盒，最后通过激光烧结工艺利用玻璃粉将封装基板和阵列基板粘结密封，并形成粘结层，其中，粘结层的一侧与封装基板相粘结，另一侧与阵列基板的绝缘层相粘结。

但是，采用上述玻璃粉封装方法对显示面板进行封装存在以下技术问题：

1、粘结层与阵列基板的绝缘层之间的粘附性较差，导致封装基板和阵列基板之间的剥离力较小，从而使有机发光二极管显示面板的牢固性较差。

2、当绝缘层与粘结层相连接的位置存在凹点、凸点或划伤等缺陷时，在激光烧结的过程中，绝缘层与粘结层之间容易产生气泡，从而影响封装基板和阵列就基板之间的密封性，使水汽和氧气容易进入显示面板的内部，降低显示面板的使用寿命。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的上述不足，提供一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法，用以至少部分解决现有显示面板的牢固性和密封性较差的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种显示面板，包括第一基板、第二基板和粘结层，所述第一基板上设置有绝缘层，所述粘结层位于所述绝缘层和所述第二基板之间，且位于所述显示面板的周边区域，所述绝缘层与所述粘结层相连接的位置设置有凹陷部。

优选的，所述凹陷部的深度为所述绝缘层的厚度的60％-80％。

优选的，所述凹陷部包括至少两个依次连接的阶梯部，邻近所述显示面板边缘的阶梯部所在的位置低于远离所述显示面板边缘的阶梯部所在的位置。

优选的，所述凹陷部包括多个凹槽。

优选的，在垂直于所述第一基板方向上，所述凹槽依次连接，且邻近所述第一基板的凹槽的宽度小于远离所述第一基板的凹槽的宽度。

本发明还提供一种显示装置，包括上述所述的显示面板。

本发明还提供一种显示面板的封装方法，所述方法包括：

在第一基板的表面形成绝缘层，并在所述绝缘层的表面形成凹陷部，所述凹陷部位于所述第一基板的周边区域；

在所述第二基板与所述凹陷部所在区域相对应的表面或所述凹陷部所在区域的表面形成粘结层材料；

将所述第一基板和所述第二基板对盒，并利用所述粘结层材料将所述第一基板与所述第二基板密封，以形成粘结层，所述凹陷部的宽度小于所述粘结层的宽度。

优选的，所述在所述绝缘层的表面形成凹陷部的步骤，具体包括：

通过构图工艺在所述绝缘层的表面分别形成至少两个阶梯部，各所述阶梯部依次连接，且邻近所述第一基板边缘的阶梯部所在的位置低于远离所述第一基板边缘的阶梯部所在的位置。

优选的，所述在第一基板的表面形成绝缘层，并在所述绝缘层的表面形成凹陷部的步骤，具体包括：

在所述第一基板的表面依次形成至少三层第一绝缘层，在垂直于第一基板的方向上，邻近所述第一基板的第一绝缘层的边缘与所述第一基板的边缘的间距小于远离所述第一基板的第一绝缘层的边缘与所述第一基板的边缘的间距。

优选的，所述在所述绝缘层的表面形成凹陷部的步骤，具体包括：

通过构图工艺在所述绝缘层的表面分别形成至少两个凹槽，各所述凹槽沿垂直于所述第一基板方向依次连接，且邻近所述第一基板的凹槽的宽度小于远离所述第一基板的凹槽的宽度。

本发明具有以下有益效果：