[发明专利]一种PCB板拆卸设备及方法

说明书

本发明涉及电子及光通信行业蝶形器件的拆卸返修技术，提供了一种PCB板拆卸设备及方法。所述拆卸设备包括用于支撑并定位PCB板的PCB固定支撑结构、用于支撑并定位PCB板上的蝶形器件的器件定位支撑结构、用于给PCB板上的蝶形器件四周引脚加热的加热块、用于带动加热块上下运动的机械结构，用于给加热块加热并保持温度稳定的加热温控系统。本发明拆卸设备及方法可以使焊接在PCB板上的失效蝶形器件快速无损的和PCB板分离，有效的提高了PCB板或蝶形器件的再次利用率，避免了因部分小问题而造成整块PCB板的报废。整个拆卸设备构成简单，制造成本低，操作应用简单灵活，适用于电子或光通信行业的小批量返修应用。

技术领域

本发明涉及电子及光通信行业蝶形器件的拆卸返修技术领域，具体为一种PCB板拆卸设备及方法。

背景技术

在电子或者光电子通信行业，经常会遇到这种情况：一块PCB板上，由于单个器件或者元件的失效而导致整块板子不能正常工作的，如果能将PCB板和器件完好无损的分离开来，一方面，则可以有效的利用剩余的PCB板，提高了系统的成品率，帮助我们节省了大量再加工的时间。另一方面，无损拆卸下来的器件，可以返回至器件厂家分析失效原因，能更好的帮助改进工艺。

拆卸返修PCB板这项技术在微电子行业早已应用很广泛了。传统的电子行业拆卸返修，有返修工作台，主要用于一般的四边扁平引脚的芯片，原理类似于贴片，用一种和芯片差不多大尺寸的中空热风加热头，对着芯片四边引脚吹热风，中间用真空吸将融化后的芯片吸起，从而达到芯片与PCB板的脱离。

但在光通信行业，我们的光电器件往往比电子芯片大很多倍，需要加热的范围比较大，且器件外壳大多都是金属壳，既能吸热快，又能散热快，容易引起受热不均匀等问题。光器件内部一般含有温度敏感的光路，当内部温度过高时容易导致器件内部温度过高，破坏器件原来的失效现场。当加热温度不够时，又容易使得引脚和PCB板之间熔化不充分，分离不干净，结果是引脚被拉弯或PCB板上的电极PAD也容易被焊料带起来。

光通信器件传统的手工返修方法是拿着一台热风机对着器件加热，等引脚融化了迅速用镊子夹起来。这种方法对于温度不敏感且体积较小的器件还可以，但对于温度要求高且体积较大的蝶形器件，热量往往覆盖不到所有引脚，抬起来时往往不能平衡受力而造成器件引脚变形或者PCB板上PAD的脱落。另外，因为器件较大较重，单纯的镊子或者手夹持都不能保持器件和PCB板平稳的分离，器件引脚及PCB板上PAD往往也会被焊料连接成一块，因此都不能很好的起到拆卸返修的目的。

发明内容

本发明需要解决的问题是：提供一种结构简单，制造成本低，使用方便，能够快速平稳的将蝶形器件和PCB板分离的设备及使用方法。

本发明的技术方案是：

一种PCB板拆卸设备，包括用于支撑并定位PCB板的PCB固定支撑结构、用于支撑并定位PCB板上的蝶形器件的器件定位支撑结构、用于给PCB板上的蝶形器件四周引脚加热的加热块、用于带动加热块上下运动的机械结构，用于给加热块加热并保持温度稳定的加热温控系统。

其中，还包括载物台，用于放置PCB固定支撑结构、器件定位支撑结构、带动加热块上下运动的机械结构以及加热温控系统。

其中，所述器件定位支撑结构包括一个基台及数个柱状顶柱，所述基台安装在载物台上，所述顶柱设置在基台上；通过使顶柱穿过PCB板上蝶形器件的定位孔而实现对蝶形器件的定位。

其中，所述顶柱直径介于蝶形器件定位孔直径和PCB板定位孔直径之间，所述顶柱长度大于PCB板的厚度；当蝶形器件和PCB板之间的焊料完全熔化时，PCB板在自身重量或者轻微外界压力下顺着顶柱下降。

其中，所述顶柱位置可微调。

其中，所述加热块为耐高温材料；加热时，所述加热块下降至蝶形器件周围与蝶形器件引脚接触。