[发明专利]计算机断层系统的造影方法有效
申请号: | 201711043350.6 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN108324303B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 陈思妤;李致贤;杨文傑;李芳菁 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | A61B6/03 | 分类号: | A61B6/03 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;李岩 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 计算机 断层 系统 造影 方法 | ||
1.一种计算机断层系统的造影方法,其特征在于,包括以下步骤:
a)于一智能造影模式下控制一计算机断层系统接受一描述操作以设定一描述数据;
b)自分别对应多个模板数据的多个造影参数集中选择所对应的该模板数据与该描述数据相符的该造影参数集,其中各该造影参数集用于最大化符合各该模板数据的3D造影数据的对比信噪比,各该造影参数集包括一X光球管电压值、一滤镜参数值及一投影数之至少其中之二;及
c)依据所选择的该造影参数集控制该计算机断层系统的一X光球管、一滤器模块或一影像检测器对一受测物执行一3D造影操作以获得符合该描述数据的3D造影数据;
其中,于该步骤a)之后,该步骤c)之前更包括步骤:
f1)对该受测物执行一2D造影操作以获得一受测2D造影影像并计算该受测2D造影影像的影像强度;
f2)依据该描述数据的一输入体厚自多个模板2D造影影像中选择其中之一,并取得所选择的该模板2D造影影像的影像强度;及
f3)于该受测2D造影影像的影像强度与该模板2D造影影像的影像强度不符时校正该描述数据的该输入体厚。
2.如权利要求1所述的计算机断层系统的造影方法,其特征在于,各该模板数据包括一模板部位及一模板体型,该步骤a)包括以下步骤:
a1)于该智能造影模式下显示多个部位选项,并显示多个体型选项;
a2)接受该描述操作以选择该些部位选项的其中之一,并选择该些体型选项的其中之一;及
a3)依据所选择的该部位选项设定该描述数据的一输入部位,并依据所选择的该体型选项设定该描述数据的一输入体型;
该步骤b)是识别该模板部位与该输入部位相符且该模板体型与该输入体型相符的该模板数据,并选择该模板数据所对应的该造影参数集。
3.如权利要求2所述的计算机断层系统的造影方法,其特征在于,该步骤a)更包括一步骤a4)依据该描述数据自多张预存2D造影影像中选择其中之一,并显示所选择的该预存2D造影影像。
4.如权利要求1所述的计算机断层系统的造影方法,其特征在于,于该步骤b)之后,该步骤c)之前更包括以下步骤:
d1)依据所选择的该造影参数集执行一2D造影操作以获得一受测2D造影影像,并显示该受测2D造影影像;及
d2)接受一调整操作,并依据该调整操作调整该造影参数集;
其中该步骤c)是依据调整后的该造影参数集控制该计算机断层系统执行该3D造影操作。
5.如权利要求1所述的计算机断层系统的造影方法,其特征在于,该步骤c)包括以下步骤:
c1)依据所选择的该造影参数集的该X光球管电压值、该滤镜参数值、该投影数、一X光球管电流值、一曝光时间及一有效焦斑大小控制该X光球管、该滤器模块、该影像检测器及一移动台架以不同角度对该受测物执行一2D造影操作以获得多个不同角度的2D造影影像;
c2)对该些2D造影影像执行一重建处理以获得多个切片影像;及
c3)对该些切片影像执行一3D化处理以获得该3D造影数据。
6.如权利要求1所述的计算机断层系统的造影方法,其中于该步骤a)之后,该步骤c)之前更包括以下步骤:
e1)量测该受测物的一实际体型;及
e2)于比较该实际体型与该描述数据的一输入体型不符时发出警示或校正该描述数据的该输入体型。
7.如权利要求6所述的计算机断层系统的造影方法,其特征在于,该步骤e1)包括以下步骤:
e11)拍摄该受测物以获得一实际影像;
e12)于该实际影像中识别该受测物的范围;及
e13)依据该受测物的范围计算该实际体型。
8.如权利要求6所述的计算机断层系统的造影方法,其特征在于,该步骤e1)是经由一红外线测距仪、一雷射测距仪或一超音波测距仪量测该受测物的该实际体型。
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