[发明专利]用于芯片嵌入式衬底的输入/输出引脚

权利要求书

1.一种用于制作用于芯片嵌入式衬底的输入/输出引脚的方法，包括：

将不同接触体积的焊料施加到距离同一表面以不同深度凹陷在芯片嵌入式衬底内的至少两个接触部；

温度循环芯片嵌入式衬底，以引起焊料回流并为所述至少两个接触部中的每一个限定输入/输出引脚；以及

为所述至少两个接触部中的每一个加工所述输入/输出引脚，以便从所述芯片嵌入式衬底暴露并延伸到规定公差内的共同高度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，施加不同接触体积的焊料包括：

将第一体积的焊料施加到所述至少两个接触部中的第一个，以及将不同于第一体积的焊料的第二体积的焊料施加到所述至少两个接触部中的第二个。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，施加不同接触体积的焊料包括：

将掩模定位到所述芯片嵌入式衬底，使得所述掩模的第一孔洞与所述至少两个接触部中的第一个对正，所述掩模的尺寸上不同于所述第一孔洞的第二孔洞与所述至少两个接触部中的第二个对正。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，施加不同接触体积的焊料包括：

将具有特定焊球图案的衬底与芯片嵌入式衬底对正；以及

将具有特定焊球图案的衬底接合到芯片嵌入式衬底，使得第一体积的焊料施加到所述至少两个接触部中的第一个，不同于第一体积的焊料的第二体积的焊料施加到所述至少两个接触部中的第二个。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，施加不同接触体积的焊料包括：

从多个衬底中选择一个衬底，所述多个衬底中的每一个具有特定于一种类型的芯片嵌入式衬底的焊球图案；

将所述衬底与所述芯片嵌入式衬底对正；以及

将具有特定焊球图案的衬底接合到芯片嵌入式衬底，使得第一体积的焊料施加到所述至少两个接触部中的第一个，不同于第一体积的焊料的第二体积的焊料施加到所述至少两个接触部中的第二个。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

从多个芯片嵌入式衬底中选择所述芯片嵌入式衬底，所述多个芯片嵌入式衬底中的每一个具有不同的嵌入式电路架构。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

从多个芯片嵌入式衬底中选择所述芯片嵌入式衬底，所述多个芯片嵌入式衬底中的每一个具有不同的嵌入式电路架构，

其中，所述芯片嵌入式衬底包括集成电路和多个过孔导体，每个过孔导体电耦合到集成电路和电耦合到凹陷在芯片嵌入式衬底内的所述至少两个接触部中的特定的一个。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

从多个芯片嵌入式衬底中选择所述芯片嵌入式衬底，所述多个芯片嵌入式衬底中的每一个具有不同的嵌入式电路架构，

其中，所述芯片嵌入式衬底包括集成电路、至少两个分立晶体管和多个过孔导体，每个过孔导体电耦合到集成电路，电耦合到凹陷在芯片嵌入式衬底内的所述至少两个接触部中的特定的一个，以及电耦合到所述至少两个分立晶体管中的特定的一个。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，为所述至少两个接触部中的每一个加工所述输入/输出引脚包括：

为所述至少两个接触部中的每一个成形所述输入/输出引脚，使得第一输入/输出引脚的暴露的接触表面与第二输入/输出引脚的暴露的接触表面大致共面。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

将所述芯片嵌入式衬底安装到印刷电路板，其中，用于所述至少两个接触部中的每一个的所述输入/输出引脚被耦合到所述印刷电路板的特定的接触焊盘。