[发明专利]一种石英谐振敏感芯片

权利要求书

1.一种石英谐振敏感芯片，包括谐振敏感单元及固定块，其特征在于，还包括第一挠性桥、隔离框及第二挠性桥，其中：

所述第一敏感单元设置在所述隔离框内，与所述隔离框通过第一挠性桥连接；

所述隔离框通过两个第二挠性桥分别与两个所述固定块连接。

2.如权利要求1所述的石英谐振敏感芯片，其特征在于，所述谐振敏感单元包括基部及第一谐振柱，其中：

所述基部的第一侧面分别与两个所述第一谐振柱的一端连接，两个所述第一谐振柱的另一端朝向同一方向；

所述基部的第二侧面通过所述第一挠性桥与所述隔离框连接，所述第一侧面与所述第二侧面为相对的两个侧面。

3.如权利要求1所述的石英谐振敏感芯片，其特征在于，所述石英谐振敏感芯片还包括连接梁，所述谐振敏感单元包括基部、第一谐振柱及第二谐振柱，其中：

所述基部的整体形状为具有四个侧面和两个端面的矩形块；

所述基部的第一侧面分别与两个所述第一谐振柱的一端连接，两个所述第一谐振柱的另一端朝向同一方向；

所述基部的第二侧面分别与两个所述第二谐振柱的一端连接，两个所述第二谐振柱的另一端朝向同一方向，所述第一侧面与所述第二侧面为相对的两个侧面；

所述基部的另外两个侧面各伸出一根所述连接梁，每个所述连接梁的两侧分别通过两个所述第一挠性桥与所述隔离框连接。

4.如权利要求1-3任一项所述的石英谐振敏感芯片，其特征在于，两个所述第一谐振柱间的距离与两个所述第二谐振柱间的距离不相同。

5.如权利要求1-3任一项所述的石英谐振敏感芯片，其特征在于，所述第一挠性桥的厚度小于所述谐振敏感单元、所述隔离框及所述固定块中任意一个的厚度。

6.如权利要求1-3任一项所述的石英谐振敏感芯片，其特征在于，所述第一挠性桥的厚度为所述谐振敏感单元、所述隔离框及所述固定块中任意一个的厚度的30%至80%。

7.如权利要求1-3任一项所述的石英谐振敏感芯片，其特征在于，所述第二挠性桥的厚度小于所述谐振敏感单元、所述隔离框及所述固定块中任意一个的厚度。

8.如权利要求1-3任一项所述的石英谐振敏感芯片，其特征在于，所述第二挠性桥的厚度为所述谐振敏感单元、所述隔离框及所述固定块中任意一个的厚度的30%至80%。