[发明专利]采用传输装置制造集成电路器件的方法有效
申请号: | 201711047437.0 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN108010874B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 张珉九;李晌熙 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社;细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/027 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 采用 传输 装置 制造 集成电路 器件 方法 | ||
本公开提供了采用传输装置制造集成电路器件的方法。在一个实施方式中,一种传输装置包括:轨道,连接到框架;行进部件,包括沿着轨道行进的轮子和用于加载物体的加载部件;以及微粒收集容器,提供在轨道的侧部并配置为收集当轮子沿着轨道行进时由于轮子和轨道之间的摩擦产生的微粒。一种采用该传输装置制造集成电路器件的方法包括:将行进部件移动到物体;用加载部件拾取物体,从而将物体加载在加载部件上;使用行进部件以将该物体移动到腔室;以及采用该物体形成半导体器件。
技术领域
示例实施方式涉及一种传输装置以及用于制造集成电路器件的方法。更具体地,示例实施方式涉及在制造诸如平板显示器的集成电路器件期间用于传输物体诸如掩模的传输装置诸如高架提升传输装置(overhead hoist transfer)。
背景技术
在集成电路器件诸如半导体器件、平板显示器等的制造中,可以执行传输工艺以传输物体诸如制造集成电路器件所需的掩模。
近来,高架提升传输装置(OHT)可以用于集成电路器件的制造中的传输装置。OHT可以在集成电路器件的生产线上设置在洁净室的天花板中。
具体地,用于制造集成电路器件的传输装置可以包括提供在生产线的天花板中的轨道和沿着轨道行进的轮子。
这里,微粒可能在轮子沿着轨道行进时由于轮子和轨道之间的摩擦而产生。
因此,在用于制造集成电路器件的采用传统的传输装置的传输工艺中,工艺可靠性会由于产生的微粒而变差。
发明内容
示例实施方式提供一种传输装置以及制造集成电路器件的方法,其能够收集在沿着轨道行进时产生的微粒。
在一个实施方式中,一种传输装置包括:轨道,连接到框架;行进部件,包括沿着轨道行进的轮子和用于加载物体的加载部件;以及微粒收集容器,提供在轨道的侧部并配置为收集当轮子沿着轨道行进时由于轮子和轨道之间的摩擦产生的微粒。采用该传输装置制造集成电路器件的方法包括:将行进部件移动到物体;用加载部件拾取该物体,从而将该物体加载在加载部件上;使用行进部件以将该物体移动到腔室;以及采用该物体形成半导体器件。
在一个实施方式中,一种传输装置包括:轨道,连接到框架;行进部件,包括沿着轨道行进的轮子和用于加载物体的加载部件;以及微粒收集部件,提供在轨道的侧部,用于收集当轮子沿着轨道行进时由于轮子和轨道之间的摩擦产生的微粒。采用该传输装置制造集成电路器件的方法包括:将行进部件移动到物体;用加载部件拾取该物体,从而将该物体加载在加载部件上;使用行进部件以将物体移动到腔室;将微粒收集在微粒收集部件中;以及采用该物体形成半导体器件。
在一个实施方式中,一种传输装置包括:轨道,连接到框架;运输车辆,包括沿着轨道行进的轮子,运输车辆用于移动物体;以及微粒收集容器,提供在轨道的侧部并配置为收集当轮子沿着轨道行进时由于轮子和轨道之间的摩擦产生的微粒。一种制造集成电路器件的方法包括:朝向物体移动运输车辆;拾取物体;使用运输车辆将物体移动到腔室;将微粒收集在微粒收集容器中;采用该物体在腔室中的晶片上执行工艺;以及从加工的晶片形成集成电路器件。
因此,由于轮子和轨道之间的摩擦产生的微粒可以被稳定且容易地收集,从而改善工艺可靠性和产品的竞争能力。
附图说明
从下面结合附图的详细描述,示例实施方式将被更清楚地理解。图1至图3示出如这里描述的非限制的示例实施方式。
图1是示出根据示例实施方式的用于制造集成电路器件的传输装置的视图。
图2是示出根据示例实施方式的图1中的传输装置的轨道和微粒收集部件的透视图。
图3示出根据示例实施方式的采用传输装置制造集成电路器件的方法。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社;细美事有限公司,未经三星电子株式会社;细美事有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711047437.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造