[发明专利]一种在绝缘基材上直接电镀的方法

权利要求书

1.一种在绝缘基材上直接电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、在绝缘基材表面生长有机导电聚合物膜；

步骤2、金属微粒活化有机导电聚合物膜：

2.1将金属微粒和表面活性剂加入去离子水、乙醇、丙酮、丁酮、氯仿、四氯化碳中的一种或几种形成的溶剂中，混合均匀，得到的混合液中金属微粒的浓度为1～30g/L，表面活性剂的浓度为50～300g/L；

2.2将步骤2.1配制的混合液通过丝网印刷、喷墨打印或者浸泡的方法负载于步骤1形成的有机导电聚合物膜上，干燥；

步骤3、在步骤2处理后得到的基材表面进行电镀。

2.根据权利要求1所述的在绝缘基材上直接电镀的方法，其特征在于，步骤1所述绝缘基材为玻璃纤维增强环氧树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料、聚碳酸酯塑料、聚酰亚胺树脂塑料、聚对苯二甲酸类塑料、聚四氟乙烯塑料、木质基材或陶瓷基材中的一种。

3.根据权利要求1所述的在绝缘基材上直接电镀的方法，其特征在于，步骤1所述绝缘基材包括孔径为50～500μm的微孔。

4.根据权利要求1所述的在绝缘基材上直接电镀的方法，其特征在于，步骤2所述金属微粒为铜、镍、银、金、钯、铟或钽金属单质中的一种或多种，粒径为1nm～300nm。

5.根据权利要求1所述的在绝缘基材上直接电镀的方法，其特征在于，步骤2.1中所述表面活性剂为十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基溴化铵、十六烷基三甲基氯化铵、十六烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚乙烯、聚乙二醇、三乙醇胺中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的在绝缘基材上直接电镀的方法，其特征在于，步骤3所述在步骤2处理后的基材表面电镀为电镀铜、电镀镍、电镀锡、电镀银或电镀钴中的一种或多种形成的合金电镀。