[发明专利]一种加厚型多层复合电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201711049082.9 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107835562A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 赵守江;胡洪波;张琳;张雷;姜广彪;展春雷;赵守波;张岐;赵乾龙;赵小龙 | 申请（专利权）人： | 安徽深泽电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙)32303 | 代理人： | 丁剑 |
| 地址： | 236000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加厚 多层 复合 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种加厚型多层复合电路板，包括电路板(9)和绝缘螺钉(1)，其特征在于：所述电路板(9)包括基板层(92)，基板层(92)的上表面设有防水层(91)，基板层(92)的下表面设有粘接层(93)，粘接层(93)的下表面设有加强层(94)，电路板(9)上表面均匀开设有四个固定孔(4)，所述绝缘螺钉(1)的下端穿过第一强力弹簧(2)的内部、第一橡胶块(3)上表面的通孔、固定孔(4)、第二橡胶块(5)上表面的通孔、第二强力弹簧(6)的内部和螺帽(7)的螺孔，绝缘螺钉(1)侧面的下端和螺帽(7)螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种加厚型多层复合电路板，其特征在于：所述防水层(91)包括第二防水板(913)，第二防水板(913)上表面固定有电加热板(912)，电加热板(912)的上表面固定有第一防水板(911)，电加热板(912)的输入端和外部控制器的输出端电连接。
3.根据权利要求1所述的一种加厚型多层复合电路板，其特征在于：所述防水层(91)上表面的后端固定有水浸传感器(8)，水浸传感器(8)的输出端和外部控制器的输入端电连接。
4.根据权利要求1所述的一种加厚型多层复合电路板，其特征在于：所述基板层(92)上表面前端的安装槽中固定有温度传感器(10)，温度传感器(10)的输出端和外部控制器的输入端电连接。
5.一种加厚型多层复合电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1)：将温度传感器(10)固定在基板层(92)上表面前端的安装槽中，水浸传感器(8)固定在防水层(91)的上表面；
S2)：防水层(91)的下表面和基板层(92)的上表面粘接，基板层(92)的下表面和粘接层(93)的上表面粘接，粘接层(93)的下表面和加强层(94)的上表面粘接；
S3)：绝缘螺钉(1)的侧面下端和螺帽(7)螺纹连接，绝缘螺钉(1)的外侧面依次套接有第一强力弹簧(2)、第一橡胶块(3)、第二橡胶块(5)和第二强力弹簧(6)，电路板(9)位于第一橡胶块(3)、第二橡胶块(5)之间；
S4)：绝缘螺钉(1)的下端和固定在外部固定架上。
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