[发明专利]一种基于电弧沉积金属基复合材料的送丝送粉耦合装置

权利要求书

1.一种基于电弧沉积金属基复合材料的送丝送粉耦合装置，包括焊枪保护套筒（1）、功能套（2）、送粉注射喷嘴（3）和送粉导管（10），其特征在于：所述功能套（2）包裹在所述焊枪保护套筒（1）的表面，所述送粉导管（10）装卡在所述功能套（2）的一侧，所述送粉注射喷嘴（3）连接在所述送粉导管（10）上，所述耦合装置配合熔化极气体保护焊枪使用，所述焊枪保护套筒（1）的表面设有传动齿纹（4）和导向键槽（5），所述传动齿纹（4）和导向键槽（5）分别位于所述焊枪保护套筒（1）的两侧，所述功能套（2）的一侧采用导向销钉（8）定位于导向键槽（5）中，功能套（2）的另一侧采用螺栓（9）紧固；

所述功能套（2）的两侧分别设有纵向调节阀（6）和角度调节阀（7），所述角度调节阀（7）位于送粉注射喷嘴（3）这一侧，所述纵向调节阀（6）上设有齿轮（11），所述齿轮（11）与传动齿纹（4）啮合，旋动纵向调节阀（6）可以驱动功能套（2）在焊枪保护套筒（1）上来回运动，所述角度调节阀（7）上设有卡槽（12）和紧固螺钉（13），旋动角度调节阀（7）可以调节送粉注射喷嘴（3）与焊枪保护套筒（1）的夹角；

电弧沉积金属基复合材料过程中的送丝送粉耦合角度θ可控制在10°-60°范围内变化。

2.根据权利要求1所述的一种基于电弧沉积金属基复合材料的送丝送粉耦合装置，其特征在于：所述送粉注射喷嘴（3）的一端设有喷粉口（14），另一端与送粉导管（10）采用螺纹连接，所述送粉导管（10）装于角度调节阀（7）的卡槽（12）内，所述送粉导管（10）的材质为铜或者铜合金，所述送粉注射喷嘴（3）的弯曲度为20°-40°，送粉注射喷嘴（3）的喷粉口（14）的横截面为圆孔或者长缝，所述送粉注射喷嘴（3）的材质为紫铜或者陶瓷。