[发明专利]一种电路板、电路板的加工方法及电子设备

说明书

本发明公开一种电路板、电路板的加工方法及电子设备，其中，所公开的电路板包括FPC和补强板，所述补强板与所述FPC贴合，且两者之间形成充胶空间，所述补强板上设置有注胶孔，所述注胶孔与所述充胶空间连通，所述FPC与所述补强板通过填充于所述注胶空间内的胶层固定连接。上述方案能解决目前的补强板与FPC连接存在成本较高及连接质量较差的问题。

技术领域

本发明实施例涉及FPC加强技术领域，尤其涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

随着电子设备的快速发展及电子设备制作工艺的不断改善，电子设备向着小型化方向发展，随之而来的是，电子设备的零部件尺寸也越来越小，进而使得在电子设备内有限的空间中布置的零部件数量较多。很显然，这也使得电子设备内部的零部件装配也越来越难，零部件的装配失效风险逐渐增加，而且不利于后续零部件的拆卸和返工。

为了提高电子设备零部件的布设，目前较多的电子设备采用FPC(FlexiblePrinted Circuit Board，柔性印制线路板)为零部件提供安装基础。我们知道，FPC方便零部件的布设，但是存在强度较低的缺陷。

基于此，目前的电子设备通常为FPC配置有补强板，补强板能提高FPC的强度。目前，较多的电子设备主要通过压合或焊接的方式实现FPC与补强板的组装。尽管补强板有增强FPC强度、满足特殊结构的需要、方便装拆等功能，但是其与FPC的结合较为复杂。采用冷压工艺会存在结合力不足的缺陷。采用热压工艺能够达到较好的结合力。但是，为了确保补强板与FPC的压合效果，需要为补强板开设比较复杂的模具，形状较为复杂的补强板对工艺的要求较高，这会增加成本。焊接工艺通常采用焊锡将FPC和补强板焊接在一起，但是焊接工艺只适应于金属补强板，而且焊锡厚度较大，影响补强板与FPC的连接质量。

综上，如何解决目前的补强板与FPC的连接存在成本较高及连接质量较差的问题，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板，以解决目前的补强板与FPC的连接存在成本较高及连接质量较差的问题。

为了解决上述问题，本发明是这样实现的：

一种电路板，包括FPC和补强板，所述补强板与所述FPC贴合，且两者之间形成充胶空间，所述补强板上设置有注胶孔，所述注胶孔与所述充胶空间连通，所述FPC与所述补强板通过填充于所述注胶空间内的胶层固定连接。

一种电路板的加工方法，包括：

在补强板上开设注胶孔；

将所述补强板与FPC贴合，以使得两者之间形成充胶空间，所述充胶空间与所述注胶孔连通；

通过注胶孔向所述充胶空间内注胶，以使得胶固化后形成胶层，所述胶层固定连接所述补强板与所述FPC，以形成所述电路板。

一种电子设备，包括上文所述的电路板。

在本发明实施例中，通过补强板与FPC贴合，且两者之间形成充胶空间，操作人员可以通过补强板上的注胶孔向充胶空间内注入胶水，胶水在充胶空间内固化后形成的胶层实现补强板与FPC的连接。注胶孔能够使得胶水充分地进入充胶空间内，达到较好的填充效果，进而能在充胶空间内形成较为稳定的连接层。本发明公开的电路板对FPC的固化工艺较为简单，而且通过对补强板结构的改进实现胶水粘结FPC，无需复杂的压合治具，因此成本较低。而且，胶层连接质量较好，不存在焊锡焊接存在焊锡层厚度不均导致的质量问题。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种电路板部分结构的爆炸结构示意图；

图2为图1所示的电路板在制作过程中FPC及补强板与具有定位柱的夹具配合的示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种电路板部分结构的爆炸结构示意图。