[发明专利]软磁性合金及磁性部件有效

专利信息
申请号: 201711052092.8 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN108022709B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 原田明洋;松元裕之;堀野贤治;吉留和宏;长谷川晓斗;天野一;荒健辅;小枝真仁;野老诚吾 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F1/147 分类号: H01F1/147;C22C38/06;C22C38/12;C22C38/14;C22C38/08;C22C38/10;C22C38/60
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;尹明花
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 磁性 合金 部件
【说明书】:

本发明提供一种软磁性合金等,其满足高的饱和磁通密度、低的矫顽力及高的导磁率μ′的全部,且具有优异的软磁特性和高的耐蚀性。本发明的软磁性合金由组成式((Fe(1-(α+β))X1αX2β)(1-(a+b+d+e))MaBbCrdCue)1-fCf构成,其中,X1为选自Co及Ni中的1种以上,X2为选自W、Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Bi、N、O及稀土类元素中的1种以上,M为选自Nb、Hf、Zr、Ta、Ti、Mo及V中的1中以上,0.030≦a≦0.14、0.028≦b≦0.15、0.005≦d≦0.020、0<e≦0.030、0≦f≦0.040、α≧0、β≧0及0≦α+β≦0.50。

技术领域

本发明涉及软磁性合金及磁性部件。

背景技术

近年来,在电子设备、信息设备、通信设备等中要求低耗电量及高效率。进一步,为了实现低碳化社会,对于上述的要求更为强烈。因此,在电子设备、信息设备、通信设备等的电源电路中,也要求降低能量损失或提高电源效率。而且,对用于电源电路的磁元件的磁芯,要求提高饱和磁通密度并降低磁芯损耗(磁芯损失)。如果降低磁芯损耗,则电能的损耗就减小,能够实现高效和节能。

专利文献1中记载有Fe-B-M(M=Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Mo、W)系的软磁性非晶质合金。该软磁性非晶质合金与市售的非晶态Fe相比,具有高的饱和磁通密度,具有良好的软磁特性。

专利文献1:日本发明专利第3342767号

此外,作为降低上述磁芯的磁芯损耗的方法,考虑降低构成磁芯的磁性体的矫顽力。

但是,专利文献1的合金组合物中不含有能够改善耐蚀性的元素,所以在大气中的制造极其困难。进一步,对于专利文献1的合金组合物而言,即使想要在氮气气氛或氩气气氛中通过水雾化法或气体雾化法进行制造,也存在因气氛中的少量的氧气而发生氧化的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软磁性合金等,其满足高的饱和磁通密度、低的矫顽力及高的导磁率μ′的全部,并且具有优异的软磁特性和高的耐蚀性。

为了实现上述目的,本发明提供一种软磁性合金,其特征在于,

由组成式((Fe(1-(α+β))X1αX2β)(1-(a+b+d+e))MaBbCrdCue)1-fCf构成,其中,

X1为选自Co及Ni中的1种以上,

X2为选自W、Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Bi、N、O及稀土类元素中的1种以上,

M为选自Nb、Hf、Zr、Ta、Ti、Mo及V中的1种以上,

0.030≦a≦0.14,

0.028≦b≦0.15,

0.005≦d≦0.020,

0<e≦0.030,

0≦f≦0.040,

α≧0,

β≧0,

0≦α+β≦0.50。

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